工控PCB板

PCB中斜边表面起伏不平整的原因及解决方法

原因：

(1)刀座松弛

(2)板厚不均匀

(3)皮带磨耗或损坏

(4)导轨偏离设定值

(5)导引轮或轴承磨损

(6)下压轮磨耗或偏离设定值

解决方法：

(1)更换新皮带

(2)更换滑轮或轴承

(3)根据工艺要求重新调整导轨

(4)经检查后重新实施固定措施

(5)调整张力，更换飞轮或更换轴承

(6)检查板材的规格并选用能与产品匹配的机种。

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多层特性阻抗板的加工要求

阻抗值的计算方式一般都是这样的：8.0（98.5ln41.1/870TWHZr），所在的层不同、类型不同，他们的的阻抗所采用的具体公式有所区别，但是影响特性阻抗值的主要因素有：

介质常数：取决于加工线路板使用的材料，FR-4材料的介电常数一般为：4.5～4.9之间，生产厂商计算一般采用为4.5 。

介质厚度：指的是控制该阻抗值的信号层对参考层的之间介质厚度。

导线宽度、导线间距：单端阻抗线只需注明哪一层、哪种线进行阻抗控制；差分阻抗线除了注明前两个参数外，还需注明两个信号线之间的固定间距；

导线厚度：取决于控制阻抗线是属于内层还是外层

1、相对于内层而言：当线宽和间距＞5mil时内层线路的成品铜箔厚：33μm； 当线宽和间距≤5mil时内层线路的成品铜箔厚：15μm；

2、相对于外层而言：当线宽≥10mil ，间距≥8mil时成品线路的铜箔厚为：70μm；当线宽＜10mil ，间距＜8mil时成品线路的铜箔厚为：40μm。

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