集成电子电路设计开发

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集成电子电路发展

最z先进的集成电路是微处理器或多核处理器的'核心(cores)'，可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，上海集成电子电路设计，每个IC的成本最z小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

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集成电子电路检测常识：

 测试仪表内阻要大

测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。

  要注意功率集成电路的散热

功率集成电路应散热良好，集成电子电路设计外包，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

  引线要合理

如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

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集成电路设计过程

1.电路设计

依据电路功能完成电路的设计。

2.前仿1真

电路功能的仿1真，包括功耗，电流，集成电子电路设计外派，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿1真。

3.版图设计（Layout）

依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。

4.后仿1真

对所画的版图进行仿1真，并与前仿1真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。

5.后续处理

将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。

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