回收显示屏

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检测方法/电子元器件

中周变压器的检测

A 将万用表拨至R×1挡,按照中周变压器的各绕组引脚排列规律,逐一检查各绕组的通断情况,进而判断其是否正常。

B 检测绝缘性能 将万用表置于R×10k挡,做如下几种状态测试:

(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值;

(2)初级绕组与外壳之间的电阻值;

(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。

上述测试结果分出现三种情况:

(1)阻值为无穷大:正常;

(2)阻值为零:有短路性故障;

(3)阻值小于无穷大,回收,但大于零:有漏电性故障。



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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。


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TBGA(载带型焊球数组)封装

TBGA(Tape Ball Grid Array) 是一种有腔体结构,TBGA 封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和引线键合。芯片倒装键合在多层布线柔性载带上;用作电路I/O 端的周边数组焊料球安装在柔性载带下面;它的厚密封盖板又是散热器(热沉),同时还起到加固封装体的作用,使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。芯片粘结在芯腔的铜热沉上;芯片焊盘与多层布线柔性载带基片焊盘用键合引线实现互连;用密封剂将电路芯片、引线、柔性载带焊盘包封(灌封或涂敷)起来。


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