道康宁导热膏

导热硅脂  散热硅脂又被叫做“导热硅脂”、“导热膏”或者“散热膏”，道康宁导热膏TC-5888，是一种呈膏状的高1效散热产品，填充在配件和散热之间，并且同时具有有“散热剂+润滑剂+退烧剂”等多重性能，能够充分润滑和保护接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，道康宁导热膏，比配件与散热器接触面中间的空气传导效率高的多。东莞市越信粘胶制品有限公司是一家专业销售、研发、生产的高新技术的企业，主要经营多种品牌的粘胶制品。

散热膏原理：散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，道康宁导热膏TC-502，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。
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