镍铬硅合金报价

溅射靶材

      北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年， 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作，为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供高品质的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

      微电子硅片引线中，铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率 ，能够满足半导体工艺在 0.25 μm以下的亚微米布线的需要 ，但却带来了其他的问题 。铜与有机介质材料的附着强度低 并且容易发生反应 ，导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。 为了解决以上这些问题， 需要在铜与介质层之间设置阻挡层。 阻挡层材料一般采用高熔点 、高电阻率的金属及其化合物 。因此要求阻挡层厚度小于 50 nm 且与铜及介质材料的附着性能良好。 铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的 ，需要研制新的靶材材料。 铜互连的阻挡层用靶材包括 Ta、 W、 TaSi 、WSi 等。但是 Ta、W 都是难熔金属，镍铬硅合金多少钱，制备相对困难 现在正在研究钼、铬等的合金作为替代材料 。

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高纯铜靶材主要应用领域

平面显示器产业：平面显示器包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示器(PDP)等等。目前，在平面显示器市场中以液晶显示器(LCD)为主，镍铬硅合金报价，其市场占有率超过85%，被认为是目前最有应用前景的平面显示器件，广泛应用于笔记本电脑显示器、台式电脑监视器和高清晰电视机。LCD的制造工艺较复杂，其中降低反射层、透明电极、发射极与阴极均由溅射方法形成，镍铬硅合金厂家，因此，在LCD产业中溅射靶材起着重要作用。

高纯度铜靶材在以上领域都有广泛应用，并且对所需溅射靶材的质量提出了越来越高的要求。

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解决溅射过程中的微粒飞溅

溅射镀膜的过程中， 致密度较小的溅射靶受轰击时， 由于靶材内部孔隙内存在的气体突然释放， 造成大尺寸的靶材颗粒或微粒飞溅，福建镍铬硅合金， 或成膜之后膜材受二次电子轰击造成微粒飞溅。这些微粒的出现会降低薄膜品质。如在VLSI 制作工艺过程中，每150 mm直径硅片所能允许的微粒数必须小于30个。怎样解决溅射靶材在溅射过程中的微粒飞溅也是今后研究与设计靶材的发展方向之一。一般来说， 粉末冶金工艺制备的溅射靶材大都存在致密度低的问题，容易造成微粒飞溅。因此，对熔融铸造法制备的靶材，可采用适当的热加工或热处理来提高其致密度；而对粉末冶金溅射靶材则应提高原料粉末纯度，并采用等离子烧结、微波烧结等快速致密化技术，以降低靶材孔隙率。

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