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LED发光二极管使用注意事项
在使用LED产品时，请严格遵照以下条件并参照我司提供的规格书进行，以防止产生不必要的不良或损坏：
一、 使用电流
（1） LED LAMP的正常工作电流为20mA，电压的微小波动（如0.1V）都将引起电流的大幅度波动（10%-15%）。
（2） 过流保护：过高的电流会引起LED灯的烧坏及亮度的加速衰减。在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻进行串联保护，以保证LED 工作稳定和处于最 jia 工作状态。
（3） LED应在相同的电流条件下工作，一般建议LED使用之电流为15～18mA. 电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。
二、 亮度测试及产品使用说明
（1） 测试VF、亮度、波长时电流必须设为20mA，测试VR时IR设为10uA，测试IR时VR设为5V，与我司测试同步； 检测和使用LED时，必须给每个LED提供相同电流即使用恒流检测，才能保证测亮度一致，电流不要超过20mA，最hao使用15～18mA的电流。
（2） 使用已分光色的产品时，请按BIN号的先后顺序归类使用，不能把不同等级BIN号的产品混合使用在同一个产品上，以免 产生颜色、、电压和亮度的差异。如确要混BIN使用，相邻BIN号方可放在一起使用，但应尽量避免。
三、 防静电的注意事项
（1） 静电和浪涌电压会损坏LED
（2） 所有接触LED的设备及仪器、作业台面均需加装地线，特别焊接的烙铁及锡炉必须接地良好；在使用LED的设备中应有抗浪涌电压的措施。
（3） 操作人员一定要戴防静电手套，防静电手腕并保证良好接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω。在接触LED前进行消静电动作，电烙铁或浸焊设备一定要接地，大功率LED灯珠，同时应使用离子风扇消除静电。严禁徒手触摸LED的两只引线脚。 （4） 防静电手腕必须每天进行测试，不合格的须更换。
四、 焊接条件
（1） 焊接时LED不能通电。
（2）使用烙铁焊接时：烙铁最 da 功率30W ，烙铁尖最 gao 温:280℃ ，预热最长时间60秒，焊接最长时间不得超过3秒；使用浸 焊时，最gao温度不得超过260度，最长时间不得超过5秒。
（3）烙铁焊接位置:距胶体底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距胶体底面大于3mm。
（4）在焊接或加热时，温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或对其施加外力，建议使用夹具固定焊接。
五、 因设计需要弯脚或切脚时引脚成形方法
（1） 在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面至少大于2mm以上，否则会使LED胶体胶体 破裂及损坏内部结构，管脚在同一处的折叠次数不能超过3次，管脚弯成90°，再回到原位置为1次。
（2） 支架成型须用夹具或由专业人员来完成。
（3） 支架成型应在焊接前完成。
（4） 支架成形需保证引脚和间距与线路板上板孔间距对应一致。
（5） 切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
六、 LED安装方法
（1） 注意各类LED引线的排列，以防极性装错。LED不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。
（2） 请不要在引脚变形的情况下安装LED。
（3） 当决定在孔中安装时，计算好面板及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。
（4） 安装LED时，建议用导套定位。
七、 清洗
（1） 当用化学品清洗时必须特别小心，勿用有 ji 溶 ji (如天那水、三氯乙烯)清洗或擦拭LED胶体，造成胶体表面损伤并引 起褪色、发光不正常或胶体内部破裂，导至LED内部金线与芯片过接破坏.造成发光不正常或胶体内部破裂，导至LED内部金线与芯片过接破坏。 如需要清洁LED，建议用超声波清洗LED，如暂时没有超声波清洗机可暂用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过1分钟。
八、 工作及储存温度
（1） LED LAMPS ：工作温度-30℃～80℃ 储存温度-40℃～85℃。通电情况下，避免在80℃以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热保护措施。
（2） LED DISPLAYS ：工作温度 -20℃～70℃ 储存温度-20℃～85℃ （3） OUT-DOOR LED LAMPS ：工作温度-20℃～60℃ 储存温度-20℃～70℃。
奕博工厂主要从事研发、生产、销售LED系列产品，包括超高亮白光、异形灯珠、食人鱼系列、贴片LED、插件LED、大功率LED以及LED应用产品。广泛应用于交通信号灯、汽车灯具、红发线发射管、家用电器、IT产品、户内外灯饰、玩具礼品以及照明等等，欢迎您来电咨询选购！
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2018LED产业三大发展趋势
LED产业今年有望在新应用领域市场规模放大，促使LED厂摆脱红海应用的消费性照明与背光领域，研究机构LEDinside预期产业三大发展趋势为Micro LED、车用以及红外线感测。
LEDinside预估，场规模估将在2025年达28．91亿美元，预估应用范畴包含手机、穿戴式手表、车用显示器、虚拟实境、电视等，但目前Micro LED面临技术瓶颈，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术，厂商今年须在关键技术上取得突破性发展。
相较Micro LED今年仍在技术开发期，插件LED灯珠，红外线感测应用市场今年则将持续开展商机，受到近来生物识别成为安全防护主流，包含消费性电子产品导入虹膜、脸部识别。另外，安全监控、红外线触控面板均为红外线应用主要成长动力，而后数位医疗、车用光达、无人机等均为红外线应用领域。
车用也是今年可预见的市场规模成长领域，LEDinside指出，由于高功率LED技术的提升，加上LED价格下跌，使车外LED照明逐渐地从高阶车款转移至中阶车款，其中以远近灯市场的成长最惊人，LED于远近灯应用的市场产值在2020年将达14．62亿美元，2016－2020年复合成长率（CAGR）达15．8％。
另外，车用面板中的抬头显示器、中控面板、仪表板、娱乐用板等的需求也快速增加，估算车用面板LED产值也将从去年的0．42亿美金成长至2020年0．87亿美金，近五年CAGR为25％，去年全球新车标配车款搭载车用面板比例已有13％，预估2020年将达到18％，同步推升LED背光需求。
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