smt回流焊厂家

苏州裕泰吉炉温跟踪仪系统以其非凡的精度、可靠性和易用性而闻名，是温度曲线测试中的首1选。苏州裕泰吉将继续为客户提供物超所值的炉温测试仪系统。

SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，回流焊设备，操作人员也应经过专业技术培训。

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影响回流焊工艺的因素有哪些？

在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。

1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，smt回流焊厂家，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，接驳台厂家，炉内除各温区温度要求不同外，回流焊，同一载面的温度也差异。

3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最z大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。

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