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什么是LED倒装芯片
据了解,倒装LED芯片之所以被称为“倒装”,是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。
通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长GaN基LED结构层,由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳,为获得良好的电流扩展,需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni- Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展,Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此,器件的发光效率就会受到很大影响,通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下,中华灯,金属薄膜的存在,总会使透光性能变差。此外,引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。 采用GaN LED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。
现在农村条件好了,安装上了太阳能路灯,夜晚出行再也不用提心吊胆了,晚上活动的场所也增加了。太阳能路灯安装好了以后,大家都开心了,12米中华灯价格表,但是在部分的地方,中华灯改造,存在一些不法分子对太阳能路灯进行破坏和盗窃,很多孩子和年轻人拿太阳能路灯当做秋千还有些人在太阳能路灯灯杆上胡乱刻字,造成路灯表面的油漆和镀锌层破坏,引起太阳能路灯被雨水锈蚀,甚至还有些人盗走太阳能路灯蓄电池用作其他用途。
这些行为不光给公共财产带来损害而且也影响了人们正常的晚间活动,定制led中华灯,这样的行为是非常不对的,所以,如果要太阳能路灯能够正常工作,我们就得悉心保护太阳能路灯不受到损害,倡导大家有集体观念,共同维护我们的太阳能路灯。
什么是LED倒装无金线芯片级封装
基于倒装焊技术,在传统LED芯片封装的基础上,减少了金线封装工艺,省掉导线架、打线,仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品,倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺,芯片级光源的封装密度增加了16倍,封装体积却缩小了80%,灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积,受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。
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