单面FPC线路板

迄今为止的FPC制造工艺几乎都是选用减成法(蚀刻法)加工的。通常以覆铜箔板为动身资料，使用光刻法构成抗蚀层，蚀刻除掉不要部分的铜面构成电路导体。因为侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。

FPC根据减成法的加工困难或许难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有用的办法，人们提出了各种半加成法的方案。使用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为动身资料，首先在恰当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，构成聚酰亚胺膜。接着使用溅射法在聚酰亚胺基体膜上构成植晶层，再在植晶层上使用光刻法构成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白部分电镀构成导体电路。然后除掉抗蚀层和不必要的植晶层，构成第1层电路。在第1层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，使用光刻法构成孔，保护层或许第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射构成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。重复上述工艺，能够构成多层电路。

使用这种半加成法能够加工节距为5um、导通孔为巾10um的超微细电路。使用半加成法制造超微细电路FPC的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰亚胺树脂的功能。

品质良好的FPC，最基本的是它的电气性能完好，否则，其他细节制作得再精良也无济于事，该款FPC仍是一款不能使用的不良品。因此，单面FPC线路板，生产商在出货前，必须保证FPC的性能完好，这是毋庸置疑的。

为了保证FPC的性能完好，生产商对FPC进行检验测试，主要测试方法有飞针测试以及测试治具测试。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了，大大缩短产品设计周期和投入市场的时间。飞针测试过程中，有很小几率出现假测的情况，即把原本性能OK的产品假测成不良品，但是并不会把不良品测成良品。

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