软性线路板生产商

品质良好的FPC，最基本的是它的电气性能完好，否则，其他细节制作得再精良也无济于事，该款FPC仍是一款不能使用的不良品。因此，生产商在出货前，软性线路板生产，必须保证FPC的性能完好，这是毋庸置疑的。

为了保证FPC的性能完好，软性线路板，生产商对FPC进行检验测试，软性线路板生产商，主要测试方法有飞针测试以及测试治具测试。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了，大大缩短产品设计周期和投入市场的时间。飞针测试过程中，有很小几率出现假测的情况，即把原本性能OK的产品假测成不良品，但是并不会把不良品测成良品。

柔性印制线路

在期间的使用过程中，我们可以发现柔性线路板具有以下优点：组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，软性线路板，从而增加了可靠性；能增加接线层，然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求；安装方便、可靠性高。

经过以上内容的介绍，相信大家还是比较能够了解柔性线路板的相关内容。

　高密度互连积层多层板还有别的三种常用分类叫法，一是按积电层多层板的介质资料品种分：1）用感光性资料制作积层FPC柔性多层电路、2）用非感光性资料制作积层多层板。二是按电气互连办法分类：1）电镀法的通孔互连的积层多层板、2）导电胶法的通孔互连的积层多层板。三是按'芯板'分类：1）有'芯板'结构、2）无'芯板'结构（无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技能制作高密度互连积层多层板）。高密度互连积层多层板，是1991年日本IBM公司初次宣布经几年研发的'外表薄层电路多层板'制作技能研究成果，并首要开端使用于笔记本电脑中。现在的移动电话及笔记本电脑上的使用已经很普及了。我们从FPC柔性多层电路板的分类称号叫法上进行组合，是比较容易了解到FPC柔性多层电路的根本技能及其根本工艺进程。

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