镍铬硅合金厂

厂商 :北京石久高研金属材料有限公司

北京 北京
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商品详细描述

溅射靶材

北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年, 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作,为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供高品质的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

铝靶材用途:

适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等,可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等,镍铬硅合金出售,相对其它靶材,铝靶材的价格较低,所以铝靶材是在能满足膜层的功能前提下的优选靶材料。

石久高研专注15年提供高纯金属靶材  高品质、高纯靶材欢迎来电咨询~~~






溅射靶材

      北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年,河北镍铬硅合金, 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作,为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供高品质的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

      微电子硅片引线中,铜与铝相比较,铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率 ,能够满足半导体工艺在 0.25 μm以下的亚微米布线的需要 ,但却带来了其他的问题 。铜与有机介质材料的附着强度低 并且容易发生反应 ,导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。 为了解决以上这些问题, 需要在铜与介质层之间设置阻挡层。 阻挡层材料一般采用高熔点 、高电阻率的金属及其化合物 。因此要求阻挡层厚度小于 50 nm 且与铜及介质材料的附着性能良好。 铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的 ,镍铬硅合金厂,需要研制新的靶材材料。 铜互连的阻挡层用靶材包括 Ta、 W、 TaSi 、WSi 等。但是 Ta、W 都是难熔金属,制备相对困难 现在正在研究钼、铬等的合金作为替代材料 。

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溅射靶材的主要应用 

     北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年, 公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

      溅射靶材就是目标材料。用于高能激光中,不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时,会产生不同的杀伤破坏效应。用于物理镀膜中的溅镀,主要有金属靶材和陶瓷靶材

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