936线路板

问：PCB线路板如何留测试点？

答： 今日电子产品越趋轻薄短小，PCB之预设布线也越趋复杂坚苦，除需统筹功能性与安全性外，丹东线路板，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求，提供法则供预设布线工程师参考。如能注重为之，将可为贵公司省下可观之治具制作费用并促进测试之靠患上住性与治具之施用寿命。

LAYOUT法则

1.虽然有双面治具，936线路板，但将被测点放在统一面。以能做成单面测试为考虑重点。

若有坚苦则 SIZE针点要少于BOTTON SIZE。

2. 测点优先级：Ⅰ. 测试点 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯串孔(Via hole)-->但不可Mask.

3. 二被测点或被测点与预钻孔之中间距不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)为佳。其次是1.905mm(75mil)。

4. 被测点应离其附近零件(位于统一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少间距3.05mm。

5. 被测点应平均分布于PCB外貌，制止局部密渡过高。

6. 被测点直径能不小于0.7mm(28mil)，如在上针板，则不小于1.00mm，外形以正方形较佳( 圆的也可)

7. 空脚在可容许的规模内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。

8. 定位孔要求：Ⅰ. 每一片PCB须有 2个以上之定位孔，且孔内不能沾锡。 (孔径至少3mm)

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，柔性线路板，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性， 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获 得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。

美信检测工程技术人员在PCB/PCBA质量评价、失效分析及UL认证领域有多年的经验，6层线路板，积累了大量的实际案例，针对客户在研发、认证、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的解决方案，使客户可以快速解决问题，抢占市场先机。

PCB/PCBA解决方案

1. UL认证

2. 失效分析解决方案PCB：润湿不良；分层；变色；漏电；开路；短路等。PCBA：润湿不良；焊点开裂；掉件；器件失效；腐蚀等。3. PCB测试与评估? 外观观察? 尺寸测量? 可焊性? 化学性能? 电气性能? 离子清洁度测试? 热性能测试? 环境适应性? 机械与物理性能4. PCBA电子组件可靠性评估? 外观观察? 电迁移? 抗拉/剪切强度? 金相切片? 环境试验? 锡须生长及观察? X-ray检查? 染色渗透实验5. 培训与研讨会

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