光催化装置

光电催化氧化技术混凝法优点

　　其中光化学反应箱内壁用氯磺化聚酯漆进行了防腐处理，并设可调加热装置。待处理废水进进均质槽(必要时调节pH)，经流量计计量、加热器加热，然后进进光化学反应箱。向箱内加进催化剂，反应温度控制在40-45℃。废水在光化学反应箱中停留30 min，经紫外光照射并发生聚合反应。反应箱的出水进进混凝沉淀槽，加进混凝剂进行混凝沉淀，再经过滤装置过滤后排出。用此法处理不饱和聚酯废水，COD总往除率为91.9%，可回收残液22%，残液中主要含酯类化合物，光催化装置原理，可用来生产低档树脂类产品。与焚烧法相比，该技术具有能耗低，一次性投资用度少等优点。

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光电催化氧化技术的基本原理

　　光电催化氧化技术——光电化学效应(1839年E.Becquerel)1955年根据锗电极试验得出的结果指出，Becquerel效应是由于生成半导体-电解液结的关系，从而产生了利用照射置于电解槽中半导体电极生产化学品或电极的概念，光催化装置安装，1972年，无锡光催化装置，利用n型半导体TiO2将水在比H2O/O2对的标准氧化电位负的多的情况下生产O2获得成功之后，光催化装置厂，引起人们广泛关注。

　　光电催化氧化技术的基本原理：

　　光电催化氧化技术——光催化和电催化反应的特例，同时具有光、电催化反应的特点。是在光照条件下在具有不同类型(电子和离子)电导的两个导电体的界面上进行的一种催化过程。

　　具有光催化的特点：光化学氧化法应用产生新的可移动的载流子(具有更高的氧化或还原能力)，伴随着电流的流动。

　　光电化学过程：光能、电能或化学能之间的转化根据光激发起始步骤的不同。

　　分为两类：电极(催化剂)的光激发引起：半导体电极和金属电极半导体电极：近表面区形成一个空间电荷层，有可能参与电极/电解液界面的电化学反应。

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