蓝膜晶圆碎片

福田上门回收ic芯片电子呆滞料，收购电子呆滞料，收购IC呆滞料，回收电子IC库存，蓝膜晶圆碎片，长期诚信高价现金回收电子，回收IC，回收电子元件，包括个人和工厂库存电子元件回收，我们以信誉为生命、以诚信待人，能迅速为客户消化库存、减少仓储、回笼资金，我们交易灵活方便，现金，价格合理，尽量满足客户的要求，提供电子IC回收的专业服务。

长期求购工厂库存、IC，内存颗粒，内存IC，集成电路、电脑IC、手机IC、语音IC、驱动IC、数码IC、手机IC、电脑周边IC、电视机IC、MP3/MP4内存、FLASH闪存、主芯片、FPGA芯片 手机字库 內存条、內存芯片K9F、K9K、HY、MT

长期专业太阳能硅片回收，全国范围半导体硅片回收，各种ic硅片回收，晶圆碎片，太阳能电池片回收，单晶硅片回收，多晶硅片回收，电池扩散片回收，抛光片回收，光刻片回收，彩片回收，蓝膜片回收，硅晶圆回收，多晶硅回收，单晶硅回收，方形棒回收，单晶棒回收，单晶硅棒回收，多晶硅锭回收，晶圆碎片蓝膜，硅块﹨料回收，原生多晶回收，单晶边皮回收，多晶边皮回收，顶/侧边皮料回收，硅头尾料回收，锅底料回收，浇铸多晶回收，报废晶圆碎片，硅回收，进口/国产原生硅回收，太阳能电池片回收（整片 碎片），单晶电池片回收，多晶电池片回收太阳能电池片回收，崩边/缺角太阳能电池片回收，太阳能银浆回收，擦银布回收，银浆罐回收，银擦布回收，废银浆回收，太阳能电池板回收，光伏组件回收，光伏焊带回收，各种硅料回收，单晶碎电池片回收，多晶碎电池片回收，扩散碎片回收，电池碎裸片回收，废硅片回收，太阳能电池碎片回收，破碎电池片回收，碎硅片回收等一切硅材料。

TF卡的晶圆GOOD DIE和INK DIE是什么意思？有什么区别

GOOD DIE 就是所谓的固带，是晶圆全部良品的意思，INK DIE 就是不良品的意思。INK DIE字面意思是说有墨的晶圆，因为刚开始的时候，封装时机器无法自动识别不良晶圆，当发现在有不良晶圆时，就会用墨笔在上面作个记号。所以就行业内就一直沿用INK DIE这个词汇，实际就是不良晶圆的意思。INK DIE晶圆数据传输速度无法保证不说还有可能造成重要资料的丢失。行车记录仪对TF卡的速度和稳定性要求较高，如果采用INK DIE的TF卡，行车记录仪在工作时很容易出现死机，花屏的情况，所以一定要用固带的。

一般市场上的TF卡有分为原装版，流通版和工厂版之分。原装卡就是品牌原装出厂，流通版是一些工厂生产的固带产品，采用的晶圆和原装卡是一样的；工厂版即是INK DIE的卡，是最差的一种卡，速度和稳定性都不好，一般市场上所说的台版，就是属于工厂版一类的。

关于芯片的封装工艺和故障现象讨论

我们经常在维修的过程中判定某芯片损坏，然后加焊或更换，故障消失，通过测试OK，就认为故障已经完全修复。但实际上可能真相并不是如此，很多时候在使用一段时间后故障会再现，一些维修师付们也发现这种情况并总结为”某芯片易损，加焊无用“等结论，当然是正确的。但究竟为什么会造成加焊短时有效用久又故障复发呢？这还得从芯片的封装工艺和焊接工艺说起。

 现在常见的大芯片多为FCPGA倒装封装工艺了，还有部分引脚数不是很密集的（如IO，声卡芯片，QFN封装的网卡芯片）依然使用传统的引线键合封塑工艺。

 倒装和引线键合是现在最常见的封装。其中引线键合是把引线（铝丝或金丝，也听说有用银铜合金丝）通过超声热压焊接焊在硅芯片上做好的PAD焊盘上。这种键合一般来说是非常可靠的。在封塑后键合点随着温度的升高金属音的焊接会变的更牢靠，抵抗温度冲击的能力也非常好。所以在正常使用下，引线键合的芯片除非是批次性的制造不良，否则很难损坏。象一些老式音响上的QFP封装的芯片（如CD机的DSP，屏显芯片）往往使用十几二十多年都还完好。

但是由于电路要求引脚密度变大，信号频率变高，普通的平面QFP封装不能满足电气性能要求了。BGA球栅阵列封装就出现了。

 其实早期的非倒装封装的BGA芯片，一样是把硅芯片和芯片的PCBA基板用引线键合，然后封塑植球。这种老的BGA芯片也很耐用。只要PCBA基板不出问题基本上芯片也能正常使用N年不易损坏。

 然而倒装封装的BGA芯片拥有更好的高频电气性能，但倒装封装本身确是相对来说很脆弱的。

 倒装封装是指硅芯片先制造好微小的焊盘，然后在焊盘上植上微小的球，再把植好球的硅芯片倒扣过来焊到芯片的基板PCBA上。焊好后在硅芯片和基板之间的缝里填上胶密封。

深圳庞博（磅礴）(图),报废晶圆碎片,晶圆碎片由庞博电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。庞博电子有限公司（www.sz-pbdz.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为废料回收再利用较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!