回收内存条

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CBGA（陶瓷焊球阵列）

封装CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA 封装系列中的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。

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CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。

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