上门收购硅片晶圆

回收采购AFND5608S1芯片

半导体，芯片，回收硅片晶圆，集成电路，设计，版图，芯片，制造，工艺目前世界普遍采用先进的切

、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。在日本，Φ200mm硅片已有

50%采用线切割机进行切片，不但能提高硅片质量，而且可使切割损失减少10%。

日本大型半导体厂家已经向300mm硅片转型，并向0.13μm以下的微细化发展。另

外，新尖端技术的导入，SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此

，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化

，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等，并对设备进行了改进。硅是地壳赋存

丰富的固态元素，其含量为地壳的四分之一，但在自然界不存在单体硅，多呈氧

化物或硅酸盐状态。硅的原子价主要为4价，其次为2价；在常温下它的化学性质

稳定，不溶于单一的强酸，易溶于碱；在高温下化学性质活泼，能与许多元素化

合。硅材料资源丰富，又是无害的单质半导体材料，较易制作大直径无位错低微

缺陷单晶。晶体力学性能优越，易于实现产业化，仍将成为半导体的主体材料。

我厂现大量采购回收原厂次品芯片，原厂件拆机芯片，不良闪存芯片，包括三星

samsung、镁光micron、海力士hynix、闪迪SanDisk、英特尔Intel、东芝Toshiba

等众多品牌不良次品，原厂件拆机，原厂不良等。

我公司可上门收购，

并采购大量以下型号芯片

AFND1208U1

AFND5608S1

HY27SF161G2M(X16)

S34ML01G2

H9DA2GG51HMMBR

HY27SF162G2M(X16)

HY27SF081G2A

S99MS02GR

H27U2G8F2C

H27S4G8F2ETR

有意者请与我们联系，诚信经营，高价收购。

高价收购 8寸整张晶圆整张8寸蓝膜，8寸蓝膜，原厂硅片晶圆，HY27SF082G2M，HY27SF082G2A;NANN，NAZN， NAND01GW3B2B

Blue tape，die，chip，wafer，ink die.good die.Flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片，白膜片，废膜芯片等.

硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒NAZN整张8寸蓝膜，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，上门收购硅片晶圆，研磨，抛光，切片等程序，硅片晶圆，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

我厂现大量采购回收原厂次品芯片，原厂件拆机芯片，不良闪存芯片，包括三星samsung、镁光micron、海力士hynix、闪SanDisk、英特尔Intel、东芝Toshiba等众多品牌不良次品，原厂件拆机，原厂不良等。我公司可上门收购，

单晶硅主要用于制作半导体元件。用途： 是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体伸长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法伸长单晶硅棒材，外延法伸长单晶硅薄膜。直拉法伸长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。晶体直径可控制在Φ3~8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。晶体直径可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成电路领域。

硅片晶圆、庞博（磅礴）电子、上门收购硅片晶圆由庞博电子有限公司提供。庞博电子有限公司（www.sz-pbdz.com）优质的服务和产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！