采购IC晶圆

长期求购摄像头晶圆，摄像头；sensor， cmos晶元， OmniVision， Hynix摄像头晶元，   三星摄像头晶圆， 摄像头晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer；求购各种摄像头SENSOR蓝膜晶圆，原厂不良感光晶圆，感光晶圆，图像传感器晶圆，cmos 感光晶圆，cmos图像传感器晶圆。

MaxEdge是业界第个专门设计使用细切割线的线锯系统，低可达到80μm。相对于业界的应用材料公司HCT B5线锯系统8寸整张蓝膜晶圆回收，回收IC晶圆，这些改进减少了硅料损失使产量提高多达50%。

高价收购S34ML01G2芯片

单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体伸长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法伸长单晶硅棒材，外延法伸长单晶硅薄膜。直拉法伸长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。晶体直径可控制在Φ3~8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。晶体直径可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成电路领域。由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅材料应用最广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片，因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch－up的能力。硅片直径越大，技术要求越高，IC晶圆，越有市场前景，价值也就越高。

我公司可上门收购，

并采购大量以下型号芯片

AFND1208U1

AFND5608S1

HY27SF161G2M(X16)

S34ML01G2

H9DA2GG51HMMBR

HY27SF162G2M(X16)

HY27SF081G2A

S99MS02GR

H27U2G8F2C

H27S4G8F2ETR

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Blue tape，die，chip，wafer，ink die.good die.Flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片，白膜片，废膜芯片等.

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硅 结晶型的硅是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下，晶元回收，很难与其他物质发生反应。

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