光纤型激光打标机

?光纤激光打标机的4种打标技巧有效操控产品质量

随着人们对产品质量的注重，要求质量操控具有监控制作过程和工艺的才能。光纤激光打标机作为准确监控质量信息的一种手法，其需求正在扩展。随着激光打标技能的成熟和发展，近几年激光打标出现了许多新的打标技巧。

一、浅沟打标。浅沟打标是在材质外表构成浅沟印记。打标过深会导致资料外表遭到损害，如集成电路IC封装外壳的打标深度有必要操控在几微米规模。一般用激光打标办法替代刻印机和盖章机。

二、深沟打标。深沟打标是指在材质外表构成深的印记，首要用于金属材质的加工。一般是利用激光将材质外表熔融、蒸腾或重复扫描同一部位构成深沟。激光镭雕的这种办法可替代常规的刻蚀加工。

三、黑色(氧化)打标。黑色打标是将材质外表氧化为黑色的符号。一般用于钢铁制的金属东西与机械零件的打标。黑色打标也适于注重视觉辨认度的铁类、不锈钢和硅片等材质的打标。

四、熔融打标。熔融打标是在熔融材质外表上打标，例如，在无尘土的硅片制作工艺中，只熔融材质外表而不损害内部，因而打标时有必要操控由激光产生的尘土。一般选用倍频Nd:YAG激光(532nm)对硅片进行激光打标。

通过上面四种新的打标技巧，光纤型激光打标机制造商，我们在使用光纤激光打标机的前提下，能够有效操控产品的质量，能够预见的是，在2018年，光纤激光打标机将会成为市场上更有竞争力的产品。

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?半导体激光打标机已具有不可替代的地位

在国内已创建的一片大好形势下，各激光生产企业投入大量精力，竞相研发具有自主创新的产品，光纤型激光打标机供应，市场竞争异常激烈。半导体激光打标机已具有不可替代的地位，半导体激光器体积非常小，z小的只有米粒那样大。工作波长依赖于激光材料，一般为0.6～1.55微米，由于多种应用的需要，更短波长的器件在发展中。据报导，以Ⅱ～Ⅳ价元素的化合物，光纤型激光打标机供应厂，如ZnSe为工作物质的激光器，低温下已得到0.46微米的输出，江苏光纤型激光打标机，而波长0.50～0.51微米的室温连续器件输出功率已达10毫瓦以上。但迄今尚未实现商品化。 光纤通信是半导体激光可预见的最重要的应用领域，一方面是世界范围的远距离海底光纤通信，另一方面则是各种地区网。后者包括高速计算机网、航空电子系统、卫生通讯网、高清晰度闭路电视网等。其他的激光加工设备应用包括高速打印、自由空间光通信、固体激光泵浦源、激光指示等等。市场前景一

片光明。

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