铣刀研磨机

 6、设计规则检查（DRC）

   布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，铣刀盘，一般检查有如下几个方面：

   线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

   电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

   对于关键的信号线是否采取了最?措施，铣刀研磨机，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

   模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。

   后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。

   对一些不理想的线形进行修改。

   在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

   多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

13、系统原带库Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二级管)封装应该改，也就把管脚说明1(A) 2(K)改为A这样画PCB导入网络表才不会有错误：Note Not Found

   

   (4)焊盘：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，铣刀，焊盘最?直径可取(d+1.0)mm。

 3、自动布线前设定好电源线加粗

   Design设计|Rules…规则|Width Constraint

   增加：NET，选择网络名VCC GND，铣刀片，线宽设粗

   4、PCB封装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号

   5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

   6、快捷键'M'，下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点＝＝＝＝拉PCB内连线的一端点处继续连线。

   7、定位孔的放置

   在KeepOutLayer层（禁止布线层）中画一个圆，Place|Arc(圆心弧)center，然后调整其半径和位置

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