电容式传感器

称重传感器的机械安装

称重传感器要轻拿轻放，尤其是由合金铝制作弹性体的小容量传感器，任何冲击、跌落，对其计量性能均可能造成极大损害。对于大容量的称重传感器，一般来说，它具有较大的自重，故而要求在搬运、安装时，尽可能使用适当的起吊设备。

   1、每种称重传感器的加载方向都是确定的，而我们使用时，一定要在此方向上加载负荷。横向力、附加的弯矩、扭矩力应尽量避免。

   2、安装传感器的底座安装面应平整、清洁，无任何油膜，胶膜等存在。安装底座本身应有足够的强度和刚性，一般要求高于传感器本身的强度和刚度。

   3、尽量采用有自动定位作用的结构配件，如球形轴承、关节轴承、定位紧固器等。他们可以防止某些横向力作用在传感器上。要说明的是：有些横向力并不是机械安装引起的，如热膨胀引起的横向力，风力引起的横向力，及某些容器类衡器上的搅拌器的振动引起的横向力即不是机械安装引起的。

   4、水平调整：水平调整有两个方面的内容。一是单只传感器安装底座的安装平面要用水平仪调整水平，另一方面是指多个传感器的安装底座的安装面要尽量调整到一个水平面上，尤其是传感器数多于三个的称重系统中，更应注意这一点，这样做的主要目的是为了使各传感器所承受的负荷基本一致。

   5、某些衡器上有些必须接到秤体上的附件，我们应让他们在传感器加载主轴的方向上尽量柔软一些，电容式传感器，以防止他们“吃掉”传感器的真实负荷合而引起误差。

传感器虽然是一个小小的装置，但是它的涉及面却非常广。传感器利用的原理包括了各种物理效应、化学反应、生物功能等。一般来说，传感器体积小，质量轻，材料用得不多，但是它们采用的材料却包括了黑色金属、有色金属、稀土金属、工程塑料、半导体材料、陶瓷材料以及高分子材料和各种特殊材料（如压电材料、热电材料、恒弹性材料、高磁导率材料等），从传感器的上艺来看，也包括机械加工、电加工、化学化工、光学加工以及各种特殊工艺（如电子束焊．离子注入等）。日前国际上：如果出现一种新材料、新元件或新工艺，就能很快地应用于传感器，并研制出一种新的传感器。例如：半导体材料与工艺的发展，就出现了一批能测很多参数的半导体传感器；大规模集成电路的成功，发展了有测量、运算、补偿等功能的智能传感器；生物技术的发展，出现了利用生物功能的生物传感器。因此，地震桥梁建筑振动加速度传感器，科学的技术发展，促进了传感器技术的不断发展，而各种新型传感器的问世，又不断为各部门的科学技术服务，促使现代科学技术进步。它们是相互依存、相互促进，这也说明了目前要开发新型传感器不仅重要，传感器，而且也是可能的。

　　在我国，近20年来，传感器虽然有了较快的发展，已有不少传感器在市场上供应，但大多数是测量常用的参数、常用的量程、低等的准确度，从我国四个现代化建设的要求来看，还远远不能满足需要。与国际水平相比，我国的传感器技术，不论在品种、数量、质量方面，都有很大的差距，为此，我们必须势力开发各种新型传感器，以满足我国现代化建设的需要。

传感器新材料、新技术的发展，将会在几个方面有所突破：首先，敏感元件与传感器发展的总趋势是小型化、多功能化、智能化、集成化以及系统化。传感技术涉及多学科的交叉，它的设计需要多学科综合理论分析。因此，常规的方法已难以满足，CAD技术将得到广泛应用。随着新型敏感材料的加速开发，微电子、光电子、生物化学、信息处理等各学科、各种新技术的相互渗透和综合利用，已使一批先进、新颖的传感器先后问世。比如：智能传感器、模糊传感器、光纤传感器、基因传感器、生物传感器以及超导传感器等。这标志着传感器产业将进一步向着生产规模化、专业化和自动化方向发展。

　　传感器材料是传感器技术的重要基础，材料科学的进步，可导致人们制造出各种新型的传感器。例如：温度传感器利用高分子聚合物薄膜材料制成。它能随周围环境的相对湿度大小成比例地吸附和释放水分子。其介电常数小，因此，水分子能提高聚合物的介电常数。利用此原理制成的温度传感器测湿测温范围宽，响应速度快。陶瓷材料可用来制成压力传感器。这是一种无中介液的干式压力传感器。采用先进的陶瓷技术，厚膜电子技术，因此性能稳定．飘移量小．抗过载能力强，这些特点都是传统传感器无法比拟的。压力、流量、温度、物位等传感器可用光导纤维制成。这是传感材料的一个重大突破。当温度、压力、电场、磁场等环境条件变化时，引起光纤传输的光波强度、相位、频率、偏振态等变化，通过测量光波员的变化，就可以知道导致这些光波量变化的温度、压力、电场、磁场等物理量的大小，这就是光导纤维传感器的基本原理。它的特点是：结构简单、体积小、灵敏度高、耐腐蚀、电绝缘性好、光路可弯曲，便于实现遥测等。硅传感器的研究、生产和应用将成为主流，半导体工业将更加有力地带动传感器的工艺制造技术，而微处理器和计算机也将进一步带动新一代智能传感器和网络传感器的发展。美国还研制出了线性度在0.1到0.65范围内的硅微压力传感器，以硅为材料，具有独特的三维结构，速度传感器，轻细微机械加工，多次蚀刻制成惠斯登电桥于硅膜片上，当硅片上方受力时，其产生变形，电阻产生压阻效应使电桥失去平衡，输出与压力成比例的电信号。它的大特点是敏感元件体积为微米量级，是传统传感器的几十、甚至几百分之一。在生物医学、工业控制、航空航天领域等方面都得到了广泛的应用。因此，硅微传感器是当今传感器发展的前沿技术。

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