电子专用影像测量仪

光学测量仪介绍

光学测量仪，又名影像测量仪与非接触式测量仪、二次元测量仪、2.5次元测量仪，伴随现代工业高精度、微制造产业的升级，非接触方式成为大势所趋。突破传统，采用非接触式光学影像测量方式进行快速精密的几何尺寸和形位公差的测量，成为必然。因其在微型精密测量领域的强大用途，已为越来越多的主流应用领域接受的快速尺寸测量方式。

光学测量仪适用于以坐标测量为目的一切应用领域，机械、电子、仪表、五金、塑胶等行业广泛使用。(模具，螺丝，金属，配件，橡胶，PCB板，弹簧，五金，电子，塑料、航空、航天等）它克服了传统游标卡尺，千分尺，和投影仪的不足，是集光学、机械、电子、计算机图像处理技术于一体的高精度、高可靠性的测量仪器。由光学放大系统对被测物体进行放大，经过CCD摄像系统采集影像特征并送入计算机后，可有效地检测各种复杂精密零部件的轮廓和表面形状尺寸、角度及位置，全自动地进行微观检测与质量控制。可将测量数据导入AUTOCAD中，成为完整的工程图，生成DXF，IGS等格式的文档，也可输入到WORD、EXCEL及SPC统计分析软件中，生成CPK及各种统计报表。

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手机壳尺寸检测（高度平面度检测）

随着通讯技术的飞速发展，电子专用影像测量仪，手机普遍应用。手机技术正朝着两个方向发展：

一是功能多样化；二是外观精美轻便。因此，在手机开发过程中手机外壳突显出其特别重要的地位。

一般手机外壳在加工制作过程中需要经过制模、冲压、抛光、超声波清洗、真空镀膜、丝印等过程，每一环节都将影响最终外观。因此产品表面缺陷检测都需要很高的检测精度来做保证。 制作手机外壳的材料具体要求具有强度高，耐热导热性良好、具电磁屏蔽性、尺寸稳定、外观好等特点，技术向轻量薄壁化方向发展，以其达到保护、散热、美观的作用。

针对手机外壳制作的材质和选材，市场分析，中旺精密推荐适合手机外壳检测的仪器的机型有

第1种：一键式影像测量仪iVS型

一键影像测量仪iVS型具有操作简单、测试速度快，精度高、重复性好、消除人为误差、自动输出报表及SPC数据分析、应用范围广等优势，适用于批量测试要求。

1、采用高景深、低畸变（<0.1%）双侧远心镜头，无需重复聚焦；

2、整体成像测量，无需移动测试平台，速度快、精度高；

3、自动记忆试样形状和方向、无需重复定位，放置后仅按一键即可测量；

3、采用亚像素边缘检测、自动祛除毛刺和异常点、二乘法回归处理等图像处理算法，确保测试精度；

4、自动识别多个工件和多个测试图元并自动测量，适用于批量测试要求；

5、提高操作效率、降低人工成本、避免人为误差；

6、自动记录和输出测量值，并进行统计和分析，使测试数据应用简单。

第2种：3D高精度全自动影像测量仪AutoTouch型

AutoTouch增加了探针测量功能，实现3D测量。四轴自动控制，自动测量，简单易用，能够满足广泛的工业精密测量需求。

1、移动龙门结构，测量工件固定不动；

2、四轴CNC全自动闭环控制，全自动测量；

3、 “00”级“济南青”大理石基座和横梁，稳定可靠；

4、进口开放式光栅尺，分辨率0.1 um，液晶屏检测用影像测量仪，精度高，稳定性好；

5、进口P级直线导轨、研磨级滚珠螺杆和松下交流伺服电机，确保机台运动系统定位精度的稳定性；

6、高清彩色工业相机，满足清晰观察和稳定测量的需求；

7、6.5X连续自动变倍镜头，准确自动变倍，一次像素校正即可；

8、程控式5环8区LED表面光源、透射平行LED轮廓光源系统，智能实现256级亮度调节；

9、配置进口接触式探针，实现3D测量；

10、标配自主产权的iMeasuring4.2全自动影像测量软件，功能强大，简单易用；

11、可选配激光测头等配置，也可根据要求进行客户定制化设计；

12、可选FexQMS测量数据分析，提升制程控制、降低物料耗损。

第3种：自动影像测量仪MVS系列

MVS系列是一款为基础应用测量而开发的经济型全自动影像测量仪，三轴自动控制，采用定格变倍镜头，准确手动变倍，优化软硬件配置，实现各种测量需求。

1、实现XYZ三轴CNC全自动精密控制，稳定准确定位；

2、采用“00”级“济南青”花岗岩基座和立柱，稳定性好；

3、精密直线导轨，研磨级滚珠丝杆和交流伺服电机等，光学影像测量仪，确保运动系统精度和稳定性；

4、0.5μm分辨率的直线光栅尺，确保系统的定位精度和测量精度；

5、进口高分辨率彩色工业数字相机，满足清晰观察和稳定测量的需求；

6、6.5X定格变倍镜头，准确手动变倍，一次像素校正即可；

7、程控式5环8区LED表面光源和平行LED轮廓光源系统，智能实现256级亮度调节；

8、标配自主产权的iMeasuring4.1自动影像测量软件，功能全；

9、可以设置自动测量任务，快速完成批量测量；

10、可根据客户需求加装激光，探针和同轴光等各种附件；

11、可选FexQMS测量数据分析，提升制程控制。

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