内孔键槽铣刀

在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。    一、印制板设计要求

   1、正确

   这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。

   2、可靠

   这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，全钨钢锯片铣刀，但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲，内孔键槽铣刀，结构越简单，使用面越小，板子层数越少，可靠性越高。

    

电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

   一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

   V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

   基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。

2.1 压合材料、结构、图形对板件变形的响分析

   PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）

   铜箔的热膨胀系数（CTE）为17X10-6左右；

   而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为（50~70）X10-6；

   TG点以上为（250~350）X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般与铜箔类似。

高可靠性的线路板的重要的特征之一

   1、25微米的孔壁铜厚

   好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

   不这样做的风险

   吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

高可靠性的线路板的14个最重要的特征

   1、25微米的孔壁铜厚

   好处：增强可靠性，全钨钢铣刀，包括改进z轴的耐膨胀能力。

   不这样做的风险

   吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

   2、无焊接修理或断路补线修理

   好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，

   不这样做的风险

   如果修复不当，铣刀，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。

  

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