插件焊接

1. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

2. QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图。

3.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，插件焊接工厂，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。

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新产品引进是针对产品开发、设计和制造的构造框架化办法，它能够保证有效地停止组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计的一切文件中，都必需包含以下各项：1.SMT和穿孔元件的选择标准2.印刷电路板的尺寸要求3.焊盘和金属化孔的尺寸要求4.对可测试设计的要求5.元件排列方向6.关于排板和分板的信息7.行业标准。

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