电子防潮柜

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

　防潮箱

安全与高1效率除湿表现

采用晶片冷凝除湿、除湿速度快物理吸附式防潮箱8倍，可快速降到物品标准保存湿度。

到达指1定湿度后可完全被稳定控制，物件不会因太潮湿而变质发霉，也不会因太干燥而变质龟裂，是目前z安全稳定的防潮应用技术。

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电子元器件如何使用防潮箱防潮？

电子元器件的防潮，主要是由于如今的电子元器件其内部结构越来越复杂，集成度也越来越高。这也就导致元器件在放置于普通环境下受潮后容易在过焊等工艺中产生问题。今天，防潮柜，防潮箱制造商—德能防潮科技，电子防潮柜哪家好，教您如何利用工业防潮箱来对抗电子元器件的潮湿问题

   工业防潮柜防潮的手段是通过在柜内营造低湿环境。那么，对于电子元件的防潮存储，最首要的一个关键因素就是工业防潮箱湿度的选择。这是元器件能否很好防潮的首要。而元器件的对防潮湿度的要求是不完全一致的。元器件都会有分不同的湿敏级别，也就会要求不尽相同的湿度要求。一般都会有10%RH以下或是5%RH以下的防潮柜湿度要求。故，电子元器件存储用工业防潮箱干燥柜的正确使用，首先是了解电子元器件的等级，然后按等级进行湿度控制。

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MSD的发展趋势

电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第1允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ，CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

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