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电子产品加工超声波铣削加工中也同时具有以下三种材料去除机理：1.冲击：随着工具的旋转，工具端面的磨料颗粒冲击加工表面的不同地方；2.磨蚀：电子产品加工厂工具的旋转运动及工具的进给运动，电子产品加工，使磨料颗粒在工件的表面刮擦出微小沟槽；3.超声波空化作用。因此，我们可将整个加工过程分为两个阶段考虑：1、电子产品加工厂当工具、磨粒、工件三者不接触时，只考虑超声波振动，电子产品加工生产，忽略工具旋转和进给运动的影响。2、电子产品加工厂当工具、磨粒、工件三者接触后，电子产品加工哪家好，考虑超声波振动、工具旋转和进给运动的综合作用。
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电子产品加工工具的进给运动也在工具、磨粒及工件接触时作用较强，在未接触时作用较弱。由于硬脆材料的抗拉强度比抗压强度小，电子产品加工厂，对磨粒加压时，就在硬脆材料加工表面的拉伸应力大部位产生微裂纹，电子产品加工厂工具的旋转和进给运动进一步促进了裂纹扩展。当纵横交错的裂纹扩展并相互交叉时，受裂纹包围的部分就会破裂并崩离出小碎块来。电子产品加工厂这就是硬脆材料铣削加工时切削生成和表面形成的基本过程。
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