三菱盘铣刀

 3、自动布线前设定好电源线加粗

   Design设计|Rules…规则|Width Constraint

   增加：NET，选择网络名VCC GND，线宽设粗

   4、PCB封装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号

   5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

   6、快捷键'M'，下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点＝＝＝＝拉PCB内连线的一端点处继续连线。

   7、定位孔的放置

   在KeepOutLayer层（禁止布线层）中画一个圆，铣刀，Place|Arc(圆心弧)center，然后调整其半径和位置

高可靠性的线路板的最重要的特征之二

 

3、超越IPC规范的清洁度要求

   好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。

   不这样做的风险

   线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。

   4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

   好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险

   不这样做的风险

   由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。

高可靠性的线路板的最重要的特征之五

7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求

   好处：NCAB集团认可“优良”油墨，三菱切削立铣刀，实现油墨安全性，三刃铣刀技术，确保阻焊层油墨符合UL标准。

   不这样做的风险

   劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

   8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

   好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

   不这样做的风险

   组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

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