贴片焊接加工

为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？  

生产过程中产品清洗后排出的废水，贴片焊接加工，带来水质、大地以至动植物的污染。

除了水清洗外，应用含有氯氟氢作清洗，贴片，亦对空气、大气层进行污染、破坏。

清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。

减低清洗工序操作及机器保养成本。

免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

1、焊盘与焊盘间应保持安全距离，贴片焊接哪家好，依情况而定(焊盘间隙 0.23MM~0.4MM);

2、通常扩孔方向朝外，如与其他零件距离太近，安徽贴片，剩余部分可考虑内扩(保证与其他零件不连锡，且清洗时钢网不变形);

3、小孔元件必须保证孔壁光滑，有良好的下锡性(如：0.3MM 球径的 BGA、CSP 等元件);

4、通常所指比例为面积比：如 1：1等于PCB 焊盘的面积：钢网开孔面积(特别的除外);

5、针对零件附近的三角形静电点不可开孔，同时要求保证零件开孔不可覆盖静电点，以保证静电点不可与零件短路。

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