瓷砖激光切割机

等离子切割

等离子切割和精细等离子切割跟火焰切割类似，热影响区太大，精度却比火焰切割大许多，速度也有数量级的飞跃，成为了中板加工的主力军。国内的数控精细等离子切割机的实际切割精度的上线已经达到了激光切割的下限，在切割22mm碳钢板时达到了2米多每分钟的速度，且切割端面光滑平整，斜度的可控制在1.5度之内，缺点是在切割薄钢板时热变形太大，斜度也较大，在精度要求高时无能为力，消耗品较为昂贵。

高压水切割

高压水切割是利用高速水射流中掺杂金刚砂实行对钣金的切割，它对材质几乎没有限制，切割的厚度也几乎可达100mm以上，对陶瓷、玻璃等用热切割时容易爆裂的材质也可以切割，铜、铝等对激光高反射材料水刀是可以切割的，而激光切割却有较大的障碍。水切割的缺点是加工速度太慢，太脏，不环保，消耗品也较高。

激光切割

激光切割是钣金加工的一次工艺革命，是钣金加工中的“加工中心”。激光切割柔性化程度高，切割速度快，标牌激光切割机，生产效率高，产品生产周期短，为客户赢得了广泛的市场。激光切割无切削力，加工无变形；无刀具磨损，材料适应性好；不管是简单还是复杂零件，都可以用激光一次精密快速成形切割；其切缝窄，切割质量好、自动化程度高，操作简便，劳动强度低，没有污染；可实现切割自动排样、套料，提高了材料利用率，生产成本低，经济效益好。该技术的有效生命期长，目前在国外超构2毫米的板材大都采用激光切割

陶瓷新材料激光切割应用

PCB陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可以像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。

上述陶瓷新材料基本应用于高精密要求的产品中，然而传统的接触式切割方式已经无法满足现今应用的精密需求和日益增长的产量需求，更重要的是陶瓷新材料的薄脆的特性容易碎裂。激光技术以它优异的性能优势打破了陶瓷新材料的加工壁垒。

激光技术主要优势如下：

1、精密度高：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于精密加工。激光精密加工质量的影响因素少，加工精度高，在一般情况下均优于其它传统的加工方法；

2、高速便捷：激光精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短；

3、安全可靠：激光精密加工属于非接触加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力；

4、加工成本低：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。激光加工不需任何模具制造，织唛激光切割机，而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边，可以大幅度地降低企业的生产成本提高产品的档次；

5、工艺水平高：激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm，切割面无毛刺，椒江区激光切割机，速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小；

策维科技研发生产的精密光纤激光切割机就可以对这类陶瓷新材料进行精密加工。精密光纤激光切割机采用国际一线品牌的光纤激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点。切割使用进口精密切割，配备转镜快速穿孔模组，可实现切割和快速打孔。床身采用天然大理石设计，精度高，稳定性好。全封闭式直线电机平台，配备高精密光栅尺，实现全闭环控制，精密高，速度快。同时切割幅面大，一次定位，瓷砖激光切割机，一次完成切割，操作简单方便，效率更高。

主要应用于氧化铝、氮化铝、氧化锆陶瓷的精密切割，划线，打孔；也适用于部分薄金属片的精密切割。

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