三菱螺纹铣刀

四、PCB及电路抗干扰措施

   印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，三菱铣刀片参数，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

   1.电源线设计

   根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

   2.地线设计的原则

   (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，铣刀，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

   (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。

   (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。

PCB变形的原因及改善之二

2、变形产生原因分析

   PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。

   电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。

   一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，三菱螺纹铣刀，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成？久的变形。

   电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩

   现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，三菱铣刀，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。

高可靠性的线路板的最重要的特征之五

7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求

   好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。

   不这样做的风险

   劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

   8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

   好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

   不这样做的风险

   组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

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