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商品详细描述
事实上,由于COB技能是一次性CELL封装技能,完全取消了回流焊为中心的表贴进程,这自身意味着“封装进程”杂乱性的添加。包含单位CELL内的晶体数量,从SMD的红绿蓝三颗,东坑3D玻璃造型灯饰,变成了数千颗乃至更多,这种杂乱性的提高,使得COB封装在CELL阶段的稳定性操控、可靠性测试等更为杂乱。
同时,COB封装技能自身起步较晚,且长时间被用于高l端高亮光源和订制化光源市场,在小距离LED屏显现范畴工艺技能和材料技能堆集不及SMD技能。这导致在极小距离产品上、在综合本钱上,3D玻璃造型灯饰加工,COB还较传统SMD技能有所下风。猜测以为,2017年COB技能的要害就在于在P1.5、P1.2和P1.0产品上做出更多的技能打破和本钱打破。
选用COB封装技能,在晶片裂片之后的封装过程中,LED晶体一次性成为最l小的CELL显现单元,3D玻璃造型灯饰批发,不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程,经过减少一次高精密度和高温环境操作,最l大程度保证了LED晶体的电器和半导体结构稳定性,能够使得显现屏的坏灯率下降一个数量级以上。
或者说,COB封装的特色就是,LED封装之后,不再需要传统“表贴”过程。因为省掉了一步高温高精度工艺,然后带来了整个工程体系可靠性的增强。这是COB封装被小距离LED职业看好的中心原因。
整体封装,COB技能好处多多
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