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解析电镀槽产生气泡的原因(三)尧峰五金
解析电镀槽产生气泡的原因(二)尧峰五金
除抗蚀剂残渣和气泡等阻碍电镀外,其他造成电镀空洞的几个明显问题有:穿透力及差以及异物堵塞。穿透差的槽液会造成中间无铜,但这是非常极端的情况。通常是孔中央铜厚不足,不能达到允收标准。在酸性镀铜槽中,导致穿透力差有以下几个原因:铜/酸比例不当,槽液污染,有机添加剂偏少或不足,电流分布差,遮挡效应或搅拌等。若发现颗粒污染,则多是循环或过滤泵故障,倒槽频率太低,阳极袋破损或阴极膜缺陷造成。
解析电镀槽产生气泡的原因(二)尧峰五金
B.产生气泡的外在原因
最明显的产生气泡的外在原因是在板子浸入溶液前,填充在孔中的气泡。为了在板子浸入槽液前驱除孔中的空气,一些电镀夹具设计者已试验让板子与夹具之间形成一定角度。浆状搅拌器(paddle agitation)可以产生足够的压差,将气泡赶出孔中。用压缩空气经过喷雾器搅拌液体(air sparging)使之穿过板面也有助于赶走气泡。当然,喷雾搅拌本身也是一种气体,混入槽中,空气进入循环过滤泵产生一种过饱和液流,在集结位置会形成气泡,在孔壁有缺陷处同样形成气泡。一些制造者被这个问题所困扰,进而转向于无空气搅拌(溶液喷射)。
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