蔡司三坐标回收

影响蔡司三坐标动态误差的因素

动态误差的一个显著特点就是其不可预测性。影响机器动态性能的因素很多，找到一个对所有这些因素实现预先标测的方法是不现实的，但是在大部分受限环境中，可以将这些影响因素进行如下分类：

影响测量机扫描循环过程中加速度轮廓的因素有：被测对象的属性——大小、形状和方向——决定测量机的运动路径。扫描速度，确定在整个扫描过程中达到最终扫描速度（注意，大部分扫描的初始速度为0，所以在整个扫描过程中，不可能一直保持这个速度）。

扫描机的伺服/电动机性能——决定加速到最终扫描速度所需要的时间。“宏观”位置——机器结构的刚度、动态性能，在测量机的整个工作范围内发生变化，因此被测对象上测量点的位置是一个影响很大的因素。测量机工作状态——轴承和驱动系统的状态这有可能成为扫描过程中出现“溢出”的根源。

尽管无法预测，秀山蔡司三坐标，但这些动态误差是重复的。意味着如果满足一定的条件，对这些误差进行补偿是可行的。

测头

TP是接触式结构三维测头，由测头体、测杆、导线组成。测头体内部结构如下图所示，这是一个弹簧结构，弹力大小即测力。由3个小铁棒分别枕放在2个球上，在运动位置上形成6点接触。在接触工件后产生触发信号，并用于停止测头的运动。在测杆与工件接触之后，再离开时弹簧把测杆恢复到原始位置。测球恢复位置精度可达到1um。TP是接触式测头，其功能是在测尖接触表面的瞬间产生一个触发信号，因此其内部为一微开关电路。测头体与测杆内部弹簧结构连接，在复位状态(未接触表面)电路导通。一旦测尖接触表面，测杆偏离复位状态，电路截止，形成一个触发信号。在此瞬间可以记录各个坐标位置，从而实现对工件测量。对于CMM测量机，影响测量精度的测头性能参数为：测力、测量速度、测杆长度和测量方向。测头的测力(和测杆连接弹性元件的预紧力)与测量精度有关，蔡司三坐标精度校准，测力越小，精度越低，测力越大，精度越高，测力大小可以调节。测头的输出和测量速度也有一定的关系，测速应限定在一定范围内。TP测头测量速度范围为5~30mm/s，蔡司三坐标校准，并应保持测量速度均匀，蔡司三坐标回收，以保证测量精度。测杆长度，由于测杆具有重量，测杆增长时，相当于重力增大，从而对测头精度产生影响。所以，在微米级范围应使用短测杆，在0.01mm可以使用加长杆。测量方向，测头虽然可以在周向360o测量，通常，测量方向与测量表面的法线的方向不应超过+45o。因此，对给定的待测量面型，测尖方向应随表面曲率变化而变化。

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