上海PCBA电路板批发

PCB盲埋孔制造流程

 有关盲孔，埋孔板制造工艺一， 概述 :    盲孔，埋孔板首要用于高密度，小微孔板制造 ，意图在于节省线路空间 ， 然后到达削减PCB体积意图，如手机板 ， 二 ， 分类:一).激光钻孔，   1.用激光钻孔的原因 :   a .客户要求用激光钻孔;   b 因盲孔孔径很小<=6MIL ，需用激光才干钻孔.   c ， 特殊盲埋孔 ，如L1到L2有盲孔，L2到L3有埋孔，就                                     必须用激光钻孔. 2. 激光钻孔的原理：激光钻孔是使用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔，因而板材必需有吸光性 ，故一般RCC资料 ，由于RCC中无玻璃纤维布 ，不会反光 . 3.RCC料简介:RCC资料即涂树脂铜箔:经过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有共同功能树脂构成 .三个常用供货商:    生益公司 ， 三井公司 ，LG公司资料: 树脂厚度    50    65   70   75   80 (um) 等           铜箔厚度    12    18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料， 介电常数比正常的FR4小 ，例如广东生益公司的 S6018介电常数为3.8 ，所以当有阻抗操控时要留意.其它详细参阅资料可问PE及RD部分. 4. 激光钻孔的东西制造要求：A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完结孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位符号加在L2/LN-1层，要在MI菲林修正页注明。C).蚀盲孔点菲林必须制造，PCBA电路板，开料要用LDI板材尺度。  5.生产流程特色:A). 当线路总层数为N ， L2—Ln-1 层先按正常板流程制造结束，B). 压完板，锣完外围后流程改为：--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔--->沉铜----(正常工序)。 6.其他留意事项：A).由于RCC料都未经过UL认证，故此类板暂不加UL符号.B).关于MI上的排板结构， 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(由于菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ，我们在画排板结构时，要留意RCC料与L2或Ln-1层分隔，例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板规范：激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min).焊锡圈要求             ：答应相切如果PAD尺度比孔径大5mil以下，要主张加TEARDROP D).板边>=0.8”  二).机械钻盲/埋孔：1.适用范围：钻嘴尺度>=0.20mm时可考虑用机械钻孔； 2.关于盲埋孔的电镀办法(参照RD通告TSFMRD-113):A).正常情况下，任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;B). 正常情况下，全压板流程完结后，板厚>=80MIL ，通孔需板电镀+图形电镀，因而， 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后，盲孔的电镀按如下办法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ，且通孔板厚小于80MIL时，在盲孔电镀中外层板面可整板电镀  II).外层线路线宽大于6MIL ， 但通孔板厚大于80MIL时，在盲孔电镀中外层板面需贴膜维护板面;III).外层线路线宽小于6MIL ， 且通孔板厚>=80MIL时，在盲孔电镀中外层板面需贴膜维护板面; 3. 贴膜的方法:1)      盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时，外层板面贴干膜整板曝光，内层盲孔板面整板电镀 ，2)      盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时，外层板面贴干膜盲孔曝光， 需制造电镀曝点菲林或LDI曝光 ，内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的办法:1)      盲孔<=0.4MM (16MIL)时，用LDI曝盲孔，2)      盲孔>0.4MM (16MIL)时，用菲林曝盲孔，5. 埋孔贴膜方法 :1)      当埋孔面的线宽<=4MIL时，埋孔板面需贴膜曝点，2)      当埋孔面的线宽>4MIL时 ， 埋孔板面直接板电镀 ，6. 留意事项 :1)    纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 ，  D=盲孔/埋孔直径 .2)    盲孔/埋孔电镀菲林 :   * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .                                              *曝光点菲林加对位点 ，上海PCBA电路板设计， 其坐标与外围参阅孔一致 .3)      需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) . 三.盲孔板需留意的一些特别要求 : 1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺度较大时而且孔数较多， 压板时， 填满埋孔需求许多树脂， 为避免其影响压板厚度，  经R&D要求时， 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住， 塞孔方法应可参照绿油塞孔. 2. 外层有盲孔时 ，  a. 因压板时外层会有胶流出 ，所以在压板后需求 有一除胶工序; b. 因外层干膜前会清洁板面，有一磨板工序，化学沉铜很薄，仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很简单在磨板时磨掉， 所以我们会加一板电镀工序，加厚铜.其相关工序如 :    压板——除胶——钻孔——沉铜——板电镀——干膜——图形电镀 . 3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板，上海PCBA电路板加工，但要留意只要 CORE的厚度小于30MIL时， 我们的机器才干打PIN-LAM孔 ， 例如 : PR4726010 ，我们用的就是普通压板 .  4. 关于盲孔板板边 ，考虑有屡次压板 ，及工艺孔较多 ，所以尽量把板边留到0.8”以上. 5. 在写LOT卡时 ，关于副流程 ，即要写单个副流程的排板结构 ，还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ，为的是便利下面工序.

PCBA加工测验

PCBA测验整个PCBA加工制程中最为要害的质量控制环节，需求严厉遵从PCBA测验规范，依照客户的测验计划(Test Plan)对电路板的测验点进行测验。

1:PCBA测验也包括5种首要方式：ICT测验、FCT测验、老化测验、疲惫测验、恶劣环境下的测验。

2:其中ICT(In Circuit Test)测验首要包括电路的通断、电压和电流数值及动摇曲线、振幅、噪音等等；

3:而FCT(Functional Circuit Test)测验需求进行IC程序烧制，上海PCBA电路板批发，对整个PCBA板的功用进行模拟测验，发现硬件和软件中存在的问题，并装备必要的出产治具和测验架；

4:老化(Burn In Test)测验首要是将PCBA板及电子产品长期通电，坚持其作业并调查是否呈现任何失效毛病，通过老化测验后的电子产品方可批量出厂销售；

5:疲惫测验首要是对PCBA板抽样，并进行功用的高频、长期操作，调查是否呈现失效，比方继续点击鼠标达10万次或许通断LED灯1万次，测验呈现毛病的概率，以此反应电子产品内PCBA板的作业功能；

6:恶劣环境(Severe Conditions)下的测验首要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、下跌、溅水、振荡下，获得随机样本的测验成果，然后揣度整个PCBA板批次产品的可靠性。

上海PCBA电路板设计、PCBA电路板、佳振电子(查看)由佳振电子（上海）有限公司提供。佳振电子（上海）有限公司（https://shop1449507277270.1688.com/）坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支专业的员工队伍，力求提供好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。佳振电子——您可信赖的朋友，公司地址：上海市嘉定区西冈身路399号4幢3143室，联系人：章涛。