点胶机厂家

在芯片级封装中应用点胶机、灌胶机的过程中又应当注意哪些事项呢？在焊接连接点的时候使用底部填充工艺粘接 csp 器件，点胶机直销，底部填充工艺会使得其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速的点胶。在许多芯片级封装的应用中，同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿。在点胶过程中重中之重就要控制的就是出胶量，出胶量的多少影响着点胶质量，无论是胶量不够还是胶量过多，广东点胶机，都是不可取的。在影响点胶质量堵塞同时又会造成资源浪费。在点胶过程中准确控制点胶量，既要起到保护焊球的作用又不能浪费昂贵的包封材料是非常关键的。

在使用自动点胶机过程中不可避免的问题：

1、自动点胶机胶阀滴漏：

此种情形经常发生予胶阀关毕以后。95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。太小的针头会影响液体的流动造成背压， 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，只要更换较大的针头即可解决这种问题。锥形斜式针头产生的背压最少， 液体流动最顺畅。

液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，点胶机定制， 预先排除液体内空气， 或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。

2、自动点胶机出胶大小不一致：

出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。

进气压力调压表应设定于比厂内压力低10至15psi，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力， 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。最后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定。出胶时间愈长出胶愈稳定。

3、瞬间胶( 快干胶 ) 在胶阀接头及管路上堵塞：

此种情形主要因过多的湿气或重复使用过的瞬间胶。应确保使用新鲜的瞬间胶，将管路以未含湿气的Aceton彻底清洗过，使用的空气应确定完干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器 ( 以上方法如仍然无效， 则应使用氮气)。

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