自动点胶机多少钱

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自动点胶机对核心点胶技术要求越来越高

随着手持电子产品的轻便化，自动点胶机对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，高粘度流体微量喷射技术的出现，高粘度流体微量喷射技术原理，喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂上的应用非常成功。

　　当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，自动点胶机，速度高达500个液滴每秒，但很有希望成为一种焊膏涂放的新方法，可在样机制作或者高度混合的生产线上替换丝网印刷方法，因此可以获得正位移元件。

　　机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中，通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0，01 mPa左右，机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。

　　在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，自动点胶机价格，机械点胶喷射器得到了很好的应用，全自动点胶机，虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料，都可以通过此项技术进行自动点胶。

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自动点胶机行业发展状况

点胶机的工作原理较为简单。一般都是由人工来对点胶控制器进行开关控制的。也就是利用手动的方式在PCB面板上需要贴片的位置上预先点上封装所需的流体或胶体。这样一来，需要封装的产品与一些贴片元件就完成了固定密封。

　　点胶机的技术特性与全自动灌胶机、点胶机也有很多的不同点。手动封装设备的设定方式比较多变，也易于调控。最l小吐出量虽然不及自动封装设备精准，但是也达到了0.0001ml的精准程度。真空回吸时的负压可调至300MM贡柱。此外，其吐出调节时间也是可调的。根据封装产品的实际需要，可以对手动点胶设备的时间进行合理的调整。可调幅度从1S到99S。

　　手动点胶机与自动点胶机一样都被广泛应用于工业生产的各个领域。手机按键、印花、开关以及近几年大热的LED行业。但是由于手动封装设备是手持设备，在对点胶产品进行封装的过程中少了机械运动的部分，销量与精度方面都有所欠缺。因而一些大型的、封装精度较高的应用场合不适用于手动封装设备。

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