厂商 ：东莞市鼎派物联网技术有限公司
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产品信息 名称：畜牧业RFID电子耳标 品牌：D-Think 标准：ISO14443A 制式：自定义 产品概况 D-Think_C01电子耳标主要应用于畜牧业的识别管理，如猪、牛、羊等牲畜。安装时使用专用动物耳标钳将该标签安装到猪耳朵上，即可正常使用。该电子耳标采用、无异味、无刺激、无污染的塑料材料为其封装材料，有效的防止有机酸、水盐液、矿物酸的侵害。有助于畜牧业信息化管理，能对种畜繁育、疫情防治、肉类检疫等情况进行有效溯源，及时发现疾病和疫情并加解决，减少损失，提高了养殖效益。 高频M1芯片畜牧业RFID电子耳标 规格参数 产品编码 D-Think_C01 芯片类型 可读写 工作频率（调制方式） 13.56MHz 协议标准 ISO14443A FM11RF08 可写次数 大于 1,000,000 次 外型尺寸 母扣：30 ± 0.1mm x 15.3 ± 0.1mm 公扣：30 ± 0.1mm x 23.3 ± 0.1mm 材料 聚氨酯、PET 防静电 防止静穿，耐压 5000V 以上 颜色 白色或黄色(可定制) 化学抵抗 符合IP67标准，防水、防晒、防浸泡 机械抵抗 抗击打，符合IEC 68-2-27 抗震动，符合IEC 68-2-6 存储温度 -40℃ ~ 90℃ (最长1000小时) 操作温度 -20℃ ~ 50℃ 重量 7.5±0.1g 产品特点 ? 防水、防潮，超声波焊接封装芯片 ? 安装简单，不用专业培训即可上手 ? 采用聚安脂成型 ? 表面可激光刻码 产品应用 ? 猪、牛、羊、驴等牲畜溯源
RFID的产业链主要由芯片设计和制造、系统集成、中间件、应用软件等环节组成。从硬件的角度看，封装在标签成本中占据了三分之二的比重，在RFID产业链中占有重要的地位。随着RFID技术在社会各行各业应用推广的不断深入，它所涉及到的应用领域也越来越多，不同的应用场所和项目环境对RFID标签形态提出了各种不同的要求。下面我们就通过对电子标签封装工艺的选择，带领大家走入RFID的封装世界。
如果您的RFID项目的最终用途是用于高速运动物体的快速检验通过，如高速路、停车场不停车收费、计费，工业生产线产品信息自动采集，企业产品进出库管理ERP等项目，建议您采用传统的带自粘功能的RFID标签，也就是将RFID封装成通常的不干胶形态。例如：高特电子专为ETC系统推出的超高频RFID挡风玻璃标签 (型号：C116014)，在这款无源电子标签背面有适合挡风玻璃的粘合剂。而且这款超高频标签能提供令人惊叹的读写距离，其超强兼容性能够使这款挡风玻璃标签在各种频率下工作，已经成功的应用于停车场管理或者其它门禁控制管理。
如果项目的最终用途是人员管理等较人性化的安全检验场所，如公路、铁路、机场等边境口岸人员管理，门禁，学生证卡、公交用卡等社会人员支付管理(也就是通常所说的非接触式IC卡)，一般采用卡片形态。这其中也包括目前流行的电子、新一代公等以证件形式出现的产品。此外，对于一些处于公共场所或不希望引起公众注意的设备状态日常巡检，如燃气接口、油田仪器仪表，汽车设备等，目前较常采用的是各种与依附设备相类似的零件形态，这类产品随主检设备的不同而形态各异，如纽扣、镙丝等形状，一般属于异形标签，在加工时采用塑料制成，通过注塑工艺封装而成。
封装工艺介绍封装环节主要包括三个主要工艺：天线基板制作、Inlay的制作(一次封装)和基板上涂覆绝缘膜、冲裁(二次封装)。
天线基板制作
天线基板制作目前主要包括两种方式，一种是传统的蚀刻工艺，另一种是通过丝网印刷工艺来实现。蚀刻工艺是将铝箔和薄膜加工成铝复合材料，再通过印刷彩色防腐剂形成新的复合材料，通过蚀刻生产设备，加工成天线形状的复合材料基板，这种工艺实际是一种天线复合材料的成型过程，蚀刻工艺非常适合于工业上的大规模生产，且成本较低。
此外，在RFID标签天线的基板制作环节，根据方式的不同，还包括布线工艺、绕制工艺和光刻等工艺流程。
Inlay的制作(一次封装)
一次封装是指将带有天线的基板和芯片通过点胶的方式制成Inlay的过程。RFID标签的封装环节主要体现在天线基板与芯片的互连上，因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄，最适宜的方法是倒装芯片(FlipChip)技术，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点，为适应柔性基板材料，倒装的键合材料要以导电胶来实现芯片与天线焊盘的互连。
倒贴装芯片生产技术采用电脑控制机械化粘接方式、无焊点，成品率高，配合天线的印刷工艺能够实现大规模高速连续生产，可进一步减少产品成本。与模块技术相比，倒贴装芯片技术使芯片的功能面通过传导触点直接连接至天线，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料。新型连接技术不仅节省了模块空间，而且比常规接线方式更为牢固。
为了适应更小尺寸的RFID芯片，有效地降低生产成本，采用芯片与天线基板的键合封装分为两个模块分别完成是目前发展的趋势。其中一种做法是：大尺寸的天线基板和连接芯片的小块基板分别制造，在小块基板上完成芯片贴装和互连后，再与大尺寸天线基板通过大焊盘的粘连完成电路导通。另一种与上述将封装过程分两个模块类似的方法是将芯片先转移至可等间距承载芯片的载带上，再将载带上的芯片倒装贴在天线基板。该方法中，芯片的倒装是靠载带翻卷的方式来实现的，简化了芯片的拾取操作，因而可实现更高的生产效率。
