中小批量PCB加工生产厂家

PCB加工

      深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多知名企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的知名度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。

电源PCB

　　1、Additive Process 加成法

　　指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

　　2、Backpanels，Backplanes 支撑板

　　是一种厚度较厚(如 0.093'，0.125')的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，深圳单面PCB加工制造厂家，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。

　　3、Build Up Process　增层法制程

　　这是一种全新领域的薄形多层板做法，最早启蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工厂 1989 年开始试产的，该法是以传统双面板为基础，自两外板面先涂布液态感光前质如Probmer 52，经半硬化与感光解像后，做出与下一底层相通的浅形'感光导孔'(Photo-Via) ，再进行化学铜与电镀铜的增加导体层，又经线路成像与蚀刻后，可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用，中小批量PCB加工生产厂家，而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5～6年间，各类打破传统改采逐次增层的多层板技术，在美日欧业者不断推动之下，使得此等 Build Up Process 声名大噪，已有产品上市者亦达十余种之多。除上述'感光成孔'外；尚有去除孔位铜皮后，针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔 ( Laser Ablation ) 、以及电浆蚀孔 ( Plasma Etching )等不同'成孔'途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式'背胶铜箔' (Resin Coated Copper Foil ) ，利用逐次压合方式 ( Sequential Lamination ) 做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品，将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。

　　4、Cermet 陶金

　　将陶瓷粉末与金属粉末混合，再加入黏接剂做为种涂料，广州双面PCB加工生产厂家，可在电路板面(或内层上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做为'电阻器'的布着安置，以代替组装时的外加电阻器。

　　5、Co-Firing 共烧

　　是瓷质混成电路板(Hybrid)的一个制程，将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊(Thick Film Paste)的线路，置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种有机载体被烧掉，而留下贵金属导体的线路，以做为互连的导线。

　　6、Crossover越交，搭交

　　板面纵横两条导线之立体交叉，交点落差之间填充有绝缘介质者称之。一般单面板绿漆表面另加碳膜跳线，或增层法之上下面布线均属此等'越交'。

　　7、Discreate Wiring Board散线电路板，复线板

　　即Multi-Wiring Board的另一说法，是以圆形的漆包线在板面贴附并加通孔而成。此种复线板在高频传输线方面的性能，比一般PCB经蚀刻而成的扁方形线路更好。

　　8、DYCOstrate电浆蚀孔增层法

　　是位于瑞士苏黎士的一家Dyconex公司所开发的Build up Process。系将板面各孔位处的铜箔先行蚀除，再置于密闭真空环境中，并充入CF4、N2、O2，使在高电压下进行电离形成活性极高的电浆(Plasma)，用以蚀穿孔位之基材，而出现微小导孔 (10mil以下) 的专利方法，其商业制程称为DYCOstrate。

　　9、Electro-Depsited Photoresist电着光阻，电泳光阻

　　是一种新式的'感光阻剂'施工法，原用于外形复杂金属物品的'电着漆'方面，最近才引进到'光阻'的应用上。系采电镀方式将感旋光性带电树脂带电胶体粒子，均匀的镀在电路板铜面上，当成抗蚀刻的阻剂。目前已在内层板直接蚀铜制程中开始量产使用。此种ED光阻按操作方法不同，可分别放置在阳极或阴极的施工法，称为'阳极式电着光阻'及'阴极式电着光阻'。又可按其感光原理不同而有'感光聚合'(负性工作Negative Working )及'感光分解'（正性工作psitive Working）等两型。目前负型工作的ED光阻已经商业化，但只能当做平面性阻剂，通孔中因感光因难故尚无法用于外层板的影像转移。至于能够用做外层板光阻剂的'正型ED'（因属感光分解之皮膜，故孔壁上虽感光不足但并无影响），目前日本业者仍正在加紧努力，希望能够展开商业化量产用途，使细线路的制作比较容易达成。此词亦称为'电泳光阻'（Electrothoretic Photoresist）。

通信PCB

10、Flush Conductor 嵌入式线路，贴平式导体

是一外表平坦，而将所有导体线路都压入板材之中的特殊电路板。其单面板的做法是在半硬化(Semi Cured)的基材板上，先以影像转移法把板面部份铜箔蚀去而得到线路。再以高温高压方式将板面线路压入半硬化的板材之中，PCB加工，同时可完成板材树脂的硬化作业，成为线路缩入表面内而呈全部平坦的电路板。通常这种板子已缩入的线路表面上，还需要再微蚀掉一层薄铜层，以便另镀0.3mil的镍层，及20微吋的铑层，或10微吋的金层，使在执行滑动接触时，其接触电阻得以更低，也更容易滑动。但此法郄不宜做PTH，以防压入时将通孔挤破，且这种板子要达到表面完全平滑并不容易，也不能在高温中使用，以防树脂膨胀后再将线路顶出表面来。此种技术又称为Etch and Push法，其完工的板子称为Flush-Bonded Board，可用于RotarySwitch及Wiping Contacts等特殊用途。

11、Frit玻璃熔料

在厚膜糊 (Poly Thick Film， PTF)印膏中，除贵金属化学品外，尚需加入玻璃粉类，以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的贵金属电路系统。

12、Fully-Additive Process 全加成法

是在完全绝缘的板材面上，以无电沉积金属法（绝大多数是化学铜），生长出选择性电路的做法，称之为'全加成法'。另有一种不太正确的说法是'Fully Electroless'法。

13、Hybrid Integrated Circuit 混成电路

是一种在小型瓷质薄基板上，以印刷方式施加贵金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板面留下导体线路，并可进行表面黏装零件的焊接。是一种介乎印刷电路板与半导体集成电路器之间，属于厚膜技术的电路载体。早期曾用于军事或高频用途，近年来由于价格甚贵且日减，且不易自动化生产，再加上电路板的日趋小型化精密化之下，已使得此种 Hybrid 的成长大大不如早年。

14、Interpser互连导电物

指绝缘物体所承载之任何两层导体间，其待导通处经加填某些导电类填充物而得以导通者，均称为Interpser。如多层板之裸孔中，若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者，或垂直单向导电胶层等物料，均属此类Interpser。

     深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多知名企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的知名度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。

电源PCB

关于PCB设计中的阻抗匹配问题

　 　问：在高速PCB设计时为了防止反射就要考虑阻抗匹配，但由于PCB的加工工艺限制了阻抗的连续性而真又仿不到，在原理图的设计时怎样来考虑这个问 题？另外关于IBIS模型，不知在那里能提供比较准确的IBIS模型库。我们从网上下载的库大多数都不太准确，很影响真的参考性。

　　 答：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有对的关系， 例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/double stripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般真 软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些terminators（端接），如串联 电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。 IBIS模型的准确性直接影响到真的结果。基本上IBIS可看成是实际芯片I/O buffer等效电路的电气特性资料，一般可由SPICE模型转换而得 （亦可采用测量， 但限制较多），而SPICE的资料与芯片制造有对的关系，所以同样一个器件不同芯片厂商提供，其SPICE的资料是不同的，进而转换后的IBIS模型内 之资料也会随之而异。也就是说，如果用了A厂商的器件，只有他们有能力提供他们器件准确模型资料，因为没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工艺做 出来的。如果厂商所提供的IBIS不准确， 只能不断要求该厂商改进才是根本解决之道。

通信PCB

关于高速PCB设计中的EMC、EMI问题

　　问：在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则？怎样设置规则？

　 　答：一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射（radiated）与传导（conducted）两个方面。 前者归属于频率较高的部分（》30MHz）后者则是较低频的部分（《30MHz）。 所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置， PCB迭层的安排， 重要联机的走法， 器件的选择等， 如果这些没有事前有较佳的安排， 事后解决则会事倍功半， 增加成本。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器， 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射， 器件所推的信号之斜率（slew rate）尽量小以减低高频成分， 选择去耦合（decoupling/bypass）电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。 另外， 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小（也就是回路阻抗loop impedance尽量小）以减少辐射。 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。 最后， 适当的选择PCB与外壳的接地点（chassis ground）。

英元达(图)、广州双面PCB加工生产厂家、PCB加工由深圳市英元达电子有限公司提供。深圳市英元达电子有限公司（www.pcbns.com）为客户提供“PCB电路板”等业务，公司拥有“PCB电路板”等品牌。专注于电子、电工产品加工等行业，在广东 广州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：王先生。