LED投光灯规格

1.光特性：主要包括光强和光强分布特性、光谱参数还有光通量和光效。

光强和光强分布特性：LED由于光强分布是不一致的，所以它的测试结果随测试距离和孔径的大小变化而变化，可以让各个LED在同一条件下进行光强测试与评价，这样结果比较准。

光谱参数：主要包括峰值发射波长、光谱辐射带宽和光谱功率分布等。LED的光谱特性都可由光谱功率分布表示，通过光谱功率分布，LED投光灯制造商，还可以得到色度参数。一般光谱功率分布的测试需要通过分光进行，将混合光中的单色光逐一区分出来进行测定，可采用棱镜和光栅实现分光。

光通量和光效：通常有两种方法，为积分球法和变角光度计法。虽然后者的测试结果最为准确，但因耗时较长，一般采用前者。在用积分球法进行测试时，可以将被测LED放置在球心，也可以放置在球壁。测得光通量之后，配合电参数测试仪就可以测得LED的发光效率，也就是光效。

LED投光灯属于精密的电器产品，在存应用中要注意维护，做好防尘防水防静电工作。

     (1)保存

     在打开包装前．LED投光灯应存放在30qC/90% RH或以下的环境中。撕开包装盒后，LED应置于30℃/70% RH或以下的环境中。LED投光灯的透镜容易沾微尘，应做好防尘工作。

      (2)取放

      夹取大功率LED(High Power LED)时只能触及支架体，镊子等工具不要对透镜施压，更不要刮花透镜。

       (3)热量处理

       在过大电流驱动时LED的Tj（结温）会超过其限制值，会导致LED的寿命严重缩短，减少产品热阻很有必要。比较通用的做法是把LED封装器件安装在金属基质的PCB或铝基板上。

         注意：lW LED产品要求金属基板的表面散热面积至少30cm（3W产品建议80Cm以上），且其导热系数要高于2OW/(m．K)。LED和金属基板结合靠导热性较好的导热硅脂，要求导热系数高于1W/(m.k)而厚度小于lOOum。

       (4)锡焊／回流焊

       电烙铁焊接时电烙铁的尖端处温度不超过350℃，每次焊锡时小于3s二电烙铁的功率宜低于60W。每焊完一次之后间隔2s以上，LED投光灯规格，分别焊好两个电极引脚。焊接时不可对透镜用力施压：LED如有问题一般都是从焊锡时开始出现的，故必须按要求小心作业。回流焊条件可以参照LED规格书。

       注意：回流焊只允许做一次，回流焊过程中不要对透镜施加压力，回流焊完成之后不要压挤散热板。

       (5)清洁

      大功率LED投光灯需要清洁的话，用于净的软碎布蘸取酒精轻力擦除异物，不可以使用其他腐蚀性清洁剂。

       注意：LED投光灯不可以短路，采用必要的限流措施，LED投光灯厂家，假如短路会烧坏芯片。在发光量满足要求的前提下．推荐采用低于额定电流的驱动电流，有利于提高产品的可靠性LED是静电敏感器件，防静电必须做到位。在应用产品的电路设计中，根据驱动电压的不同会选择不同的串并联组合方式。应充分了解LED的电、热学特性，寿光LED投光灯，以保证LED产品长期工作的可靠度。为降低串联线路中单灯出现故障后．对整条线路带来的使用风险，应尽量避免支路中串联数量过多的LED.单灯并联应用场合，如采用恒压供电模式，应实际评估各LED的伏安曲线的差异对发光强度产生的不同步变化带来的影响，并采取一定措施平衡各单灯之间的电流值

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