新能源配件专用设备报价

   温度是高分子扩散焊机重要的工艺参数，温度的微小变化会使扩散焊速度产生较大的变化。在一定的温度范围内，温度愈高，扩散过程愈快，所获得的接头强度也高。从这点考虑，应尽可能选用较高的扩散焊温度。但加热温度受被焊工件和夹具的高温强度，工件的相变、再结晶等冶金特性所限制，而且温度高于一定值之后再提高时，接头质量提高不多，有时反而下降。

对许多金属和合金，扩散焊温度为0.6~0.8Tm（K），昌黎县软连接，Tm为母材熔点；对出现液相的扩散焊，加热温度比中间层材料熔点或共晶反应温度稍高一些。液相填充间隙后的等温凝固和均匀化扩散温度可略为下降。

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1.外层套管后可以绝缘保护，防止触电，

2.保护铜软连接本身不受外围环境污染，

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