耐高温离型膜

厚度規格:120um

产品寬幅:270mm(W270) / 560mm(W560)

1.符合RoHS/REACH之物质检查測规范,

  不含Silicon Oil(矽油/硅油)物质.

2.高溫下具良好之塑性,对压合作作时可有效阻胶.

3.具有低污染,高离型力及尺寸安定性之特性,

   且可使用FPC/COF/软硬复合板压合制程.

4.具有良好的溢胶控制效果.

   适用溢胶量需严格控制之线路板制造品. 

苏州林恩电子有限公司面向高温高压行业，提供各类离型膜和生产，欢迎来电咨询洽谈 

适用制程:

FPC Cover-Layer 线路压合

COF Cover-Layer 线路压合

Rigid-Flex 线路压合