高导热硅胶垫片

广州市日春电子有限公司是一家专业从事导热硅胶系列产品研发、生产及技术服务的高新技术企业。公司配备了一流的研发、生产和检测设备，目前主要生产和销售导热硅胶垫、广州导热矽胶片，上海导热矽胶片，北京导热矽胶片，苏州导热矽胶片，南京导热矽胶片，导热矽胶片以及硅胶帽套等产品。京科可配合客户的器件设计订制特殊性能的硅胶产品，相关产品已在电动汽车充电桩、LED电源、通讯电源、光伏逆变器等行业客户的装机测试中表现优异的性能，达到国际一流水平。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。

导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

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■产品说明：软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发 热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，该产品的导热系数是1.5--6.5W/mK，济源导热硅胶垫，而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。

■用途：其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。

■适用范围：RDRAMTM、CDROM、CPU、IC金属底架、电器、片面散热、绝缘等物品。

■典型规格：工艺厚度0.5mm~ 30 mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到30mm。特殊规格可以订做。

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