高分子扩散焊机图片

扩散焊是适用于航空、航天等高技术领域和新材料的连接需要而迅速发展起来的一种精密连接方法。如陶瓷、金属间化合物、非晶和单晶合金材料等一些特殊材料，用传统的熔焊方法难以实现可靠连接；一些高性能构件往往需要与性能差异较大的异种材料连接，例如金属与陶瓷、铝与钢、钛与钢、金属与玻璃等的连接。

  优点：

a.扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接介乎所有的金属或非金属。

b.扩散焊接的接头质量非常好，高分子扩散焊机图片，焊件精度高，变形小。

c.可焊接大断面的接头，和结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件。

d.能对组件中的多个接头同时实施焊接。

体扩散（晶内扩散）

   熔化焊料扩散到晶粒中去的过程叫做体扩散或晶内扩散。焊料向母材内部的晶粒间扩散。由于晶界之间的能量起伏，高分子扩散焊机型号，因此这个扩散阶段，可形成不同成分的合金。沿不同的结晶方向，宁波扩散焊机，扩散程度不同。由于扩散，母材内部生成各种组成的合金。在某些情况下，晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散，如焊料的扩散超过母材允许固溶度，就会产生象铜和锡共存的那种晶格变化，使晶粒分开，形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。

晶格内扩散

   将焊料沿着晶体内特定的晶面，以特定的方向扩散的过程叫做晶格内面扩散或网孔状扩散。这是由于固体金属的不规则，熔化的金属原子向某一个面析出及晶格缺陷而引起的。这种扩散也可沿结晶轴方向发生，高分子扩散焊机器，焊料金属可分割晶粒，引起和晶界扩散相类拟的现象。

   在电子产品用的锡铅焊料中，几乎不发生这种扩散，这里仅做为参考。

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