自动化立体库

贴片机的贴装速度方面，代表全球贴片机先进水平的ASMPT公司展出的SIPLACEX4iS，贴装速度达到150000CPH，实际贴装节拍0.024秒/点。

　　JEITA电子组装技术会在《2013年组装技术路线图》中预计，随着消费者对中低端电子产品需求的爆发式增长，超大量生产的要求有望使贴片机的贴装速度在2016年达到160000CPH（0.0225秒/点），2022年达到240000CPH（0.015秒/点）。芯片级封装器件的贴装速度将从2012年的3600CPH提升至2016年的3800CPH、2022年的4000CPH.

　　届时，贴片机贴装头的取放将发生根本性变革，自动化立体库设计，同时，部品供料部也将形成“没有部品供给与互换的供料部系统”，高性能连续性的新一代供给方法将进入人们的视野。

　　目前，电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。

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