无损检测方法有哪些

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工业CT部件的发展现状

探测l器目前常用的探测l器主要有高分辨CMOS半导体芯片、平板探测l器和闪烁探测l器三种类型。半导体芯片具有最l小的像素尺寸和最l大的探测单元数，无损检测方法有哪些，像素尺寸可小到10 μm左右。平板探测l器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成，像素尺寸约127 μm，其图像质量接近于胶片照相。闪烁探测l器的优点是探测效率高，尤其在高能条件下，它可以达到16 ~ 20 bit的动态范围，且读出速度在微秒量级。其主要缺点是像素尺寸较大，其相邻间隔(节距)一般≥0. 1 mm。

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工业高清晰X射线异物检测仪

产品介绍

作为可以自动检测出肉眼无法看到的食品中的异物(金属，石子，玻璃，塑料。骨头等)以及产品内部的缺陷(Void， cracks)的装置，具有可以自动检测出异物的基本功能，还可以同时检测出包装后的产品的遗落以及不良品。

主要特性

- 适用对象- 食品加工

- 肉加工

- 农畜加工

- 制果 面类

- 制果 面类

- 检出异物:

- 金属(Fe， Sus， Pb， Cu 等)，玻璃，

石子，塑料等

- 用户满意最l大化

- 自动设定新规生产模型检测规格

- 装备水洗设计

- 日/月/模型别生产管理

- MTBF， MTTR 分析及设备管理

- 形象储存(1个月自动储存)/打印/分析

- 可以打印报告

- 系统报警功能

- 月度警报信息打印功能

- 工场有危险时自动报警功能

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