菱斩激光打标机

                                     众茂激光光纤五金激光打标机    

      东莞市众茂激光科技有限公司是国内一家专业从事激光设备研发，生产的制造商。及国内技术于一体，众茂激光致力于为客户提供激光工艺研发、激光设备研发、技术支持、设备维修和咨询服务;依托东莞作为世界工厂的地理优势以及全体员工的不懈努力，公司逐渐壮大。

     光纤激光机型特点：

1.采用第三代固体光纤激光器，电光转换效率高达60%，优异的光束质量M21.4

2.卓越的光束质量，创造出超高精细打标效果

3.采用原装德国SCANLAB扫描头。标记速度飞快，是普通YAG及DP半导体打标机的4倍以上，从而为您节约昂贵的人工工资

4.全风冷、无耗材、五年免维护、使用成本低廉。省电节能，整机功率仅500W。相比灯泵浦和半导体激光打标机每年可节约电费 2-3万元。

5.一体模块化设计，方便维修，体积小巧。节省您宝贵的厂房空间。

6.标记环保，不褪色，符合RoHS标准。 

 众茂激光打标机加工因其特殊的工作原理，与传统标记方式(移印、喷码、电腐蚀等)相比，其特点具有许多优越性;  

1)非接触加工  

可在任何规则或不规则表面打印标记，且激光打标后工件不会产生内应力;  

2)材料适用面广  

可在金属、塑料、等不同种类或不同硬度的材料上打印;  

3)可与生产线上的其他设备集成，提高生产线的自动化程度;  

4)标记清晰、持久、美观，并可有效防伪;  

5)使用寿命长、无污染;  

6)运行成本低  

7)加工效率高  

计算机控制下的激光光束可以高速移动(速度达5～7米/秒)，打标过程可在数秒内完成。

    众茂激光的产品质量稳定可靠，在追求卓越品质的同时，还为客户提供快捷的售前、售中、售后服务，皮革边线器压边器激光打标机，公司将本着'品质、创新、服务“的经营理念立志成为国内外激光加工设备的主流供应商，为客户提供激光加工工艺分析和激光应用解决方案，使激光技术与各行业的制造工艺实现无缝对接。

                                  众茂激光镭雕设备的优势

激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。　　聚焦过后的极细激光如同利刃，可将物体表面的材质逐点除去。好处在于标记的过程中是非接触性的加工，不会产生划伤和摩擦，也不会造成挤压或是压伤等情况。因此不会损坏要加工的物品。由于激光束再度变焦后光斑变得更加细小，产生的热效应区域小，加工精细，因此可以完成一些常规无法完成，无法实现的工艺。　　激光加工能借助现代的CAD/CAM软件，实现任何形式的板材切割，采用激光加工，菱斩激光打标机，不仅加工速度快，墙壁开关激光打标机，效率高，成本低，而且避免了模具更换，缩短了生产准备时间周期。易于实现连续加工，激光光束换位时间短，提高了生产效率。可进行多种工件交替安装。一个工件加工时，可卸下已完成的部件，并安装待加工工件，实现并行加工，减少安装时间，增加激光加工时间。激光切割以其高速的、高精度、高质量、节能环保等特点，已经成为现代金属加工的技术发展方向。在激光加工应用中，激光切割占到32%的市场份额。激光切割与其他切割方法相比，区别是它具有高速、高精度和高适应性的特点。同时还具有割缝小，热影响区小、切割面质量好、切割时无噪声、切缝边缘垂直度好、切边光滑、切割过程容易实现自动化控制等优点。激光切割板材时，不需要模具，可以替代一些需要采用复杂大型模具的冲切加工方法，能大大缩短生产周期和降低成本。　　钣金加工是钣金技术人员需要掌握的关键技术，也是钣金制品成形的重要工序。它既包括传统的切割下料、冲裁加工、弯压成形等方法及工艺，又包括各种冷冲压模具结构及工艺参数、各种设备工作原理及操作方法，还包括新冲压技术及新工艺。农机产品的钣金加工件一般采用4-6mm钢板，钣金件种类多，并且更新快，传统的农机产品钣金加工件通常采用冲床方式，模具损耗大，通常一个大型的农机生产厂家用于模具存放的库房就近300平米，由此可见，部件的加工如果仍然停留在传统的方式，将严重制约产品的快速更新换代与技术开发，而激光的柔性加工优势就体现出来了。　　手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、效率高，环保等突出特点，激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快，其微加工优势在激光焊接机、激光打标机、激光切割机等方面优势十分明显。另一方面，激光打标机，手机加工是一门精密制造技术的结晶，需要微加工制造设备。　　激光打孔是重要的手机加工应用技术之一。激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。在一块半指稍宽一点、一指长一点、一公分高一点的空间内，将LPC、摄像头、LCD、液晶屏、线路板、天线等200多个零件加工、镶嵌、整合在一起，对其精密度要求很高。激光技术是推动中国手机制造业迅速崛起的重要技术。

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