工业无损检测仪

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工业CT性能指标

检测范围：主要说明该CT系统的检测对象。如能透射钢的最l大厚度，工业无损检测仪，检测工件的最l大回转直径，工业ct无损检测，检测工件的最l大高度或长度，无损检测x射线，检测工件的最l大重量等。使用的射线源：射线能量大小、工作电压、工作电流及焦点尺寸。射线能量是穿透等效钢厚度的能力的主要影响因素。扫描模式：常用的CT扫描模式有II代扫描、III代扫描。III代扫描具有更高的效率，但是容易由于校正方法不佳而导致环状伪影（所以减弱或消除环状伪影是体现CT系统制造商技术水平的主要内容之一）；II代扫描效率大约是III代扫描的1/10—1/5，但其对大回转直径工件检测有益。此外CT系统通常会具备数字射线检测成像（DR）功能。扫描检测时间：指扫描一个典型断层数据（如图像矩阵1024×1024）所需要的时间。图像重建时间：指重建图像所需的时间。由于现代计算机的运行速度较快，所以扫描结束后，几乎是立即就能把重建图像显示出来，一般不超过3s。

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工业CT部件的发展现状

探测l器目前常用的探测l器主要有高分辨CMOS半导体芯片、平板探测l器和闪烁探测l器三种类型。半导体芯片具有最l小的像素尺寸和最l大的探测单元数，像素尺寸可小到10 μm左右。平板探测l器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成，像素尺寸约127 μm，其图像质量接近于胶片照相。闪烁探测l器的优点是探测效率高，尤其在高能条件下，它可以达到16 ~ 20 bit的动态范围，且读出速度在微秒量级。其主要缺点是像素尺寸较大，其相邻间隔(节距)一般≥0. 1 mm。

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