微量灌胶机

双液灌胶机的操作注意事项

1.通过双液点胶机或灌胶机的抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以混合时产生的气泡及时排除；

2.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

3.有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤guo敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用bing酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；4.要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁；5.混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，要根据实际生产情况进行合理配胶，否则造成胶水的浪费；6.在双液点胶机、灌胶机搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；7.固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。8.要对员工不断培训，使其熟练掌握双液点胶机，广州灌胶机，灌胶机的操作技巧。 9.在大量使用前，请先小量试用，微量灌胶机，掌握产品的使用技巧，以免差错，当测试没问题时，再用双液点胶机，或双液灌胶机进行大批量的生产。

灌胶机各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，中湖灌胶机，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

电路板灌胶一般分为正反面灌胶，所用胶水一般为有机硅，因为硅胶耐高温，硅胶ab胶灌胶机，耐低温的范围广，同时有着好的防水性能。

电路板正反面灌胶后，胶水固化后将电子元器件紧紧的包住，就不怕水进去或者粉尘进去造成短路或安全事故了。

综上即为灌胶机在电路板中的应用及所起到的作用。

江苏瑞合硕电子科技(图)|微量灌胶机|广州灌胶机由江苏瑞合硕电子科技有限公司提供。江苏瑞合硕电子科技(图)|微量灌胶机|广州灌胶机是江苏瑞合硕电子科技有限公司（www.berud.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：张先生。