厂商 :江苏天煌照明集团有限公司
江苏 扬州- 主营产品:
联系电话 :13813119277
商品详细描述
什么是LED倒装无金线芯片级封装
基于倒装焊技术,在传统LED芯片封装的基础上,减少了金线封装工艺,省掉导线架、打线,仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品,河南中华灯,倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺,芯片级光源的封装密度增加了16倍,封装体积却缩小了80%,灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积,受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。





目前LED芯片结构主要有三种流派,最常见的是正装结构,还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p,n电极在LED同一侧,容易出现电流拥挤现象,而且热阻较高,中华灯路灯图片,而垂直结构则可以很好的解决这两个问题,可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本,功率做大减少LED颗数显得尤为重要,中华灯上半部分,垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域,中华灯生产加工图片,而正装技术一般应用于中小功率LED。而倒装技术也可以细分为两类,一类是在蓝宝石芯片基础上倒装,蓝宝石衬底保留,利于散热,但是电流密度提升并不明显;另一类是倒装结构并剥离了衬底材料,可以大幅度提升电流密度。
中华灯路灯图片|天煌照明|河南中华灯由江苏天煌照明集团有限公司提供。江苏天煌照明集团有限公司(www.jssth.com)位于扬州市北郊郭集镇工业集中区。在市场经济的浪潮中拼博和发展,目前天煌照明在道路灯具中拥有较高的知名度,享有良好的声誉。天煌照明取得全网商盟认证,标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。天煌照明全体员工愿与各界有识之士共同发展,共创美好未来。
标签:
相关产品推荐