8铝基板分板机

 15、工作层面类型说明

  ⑴、信号层（Signal Layers），有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

   ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes），有4个电源/接地层Planel1-4。

   ⑶、机械层（Mechanical Layers），有四个机械层。

   ⑷、钻孔位置层（Drill Layers），主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，8铝基板分板机，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。

   ⑸、助焊层（Solder Mask），有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。

   ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。

   ⑺、丝印层（Silkscreen），6铝基板分板机，有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。

   ⑻、其它工作层面（Other）：

   KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。

   MultiLayer:多层

   Connect:连接层

   DRCError:DRC错误层

   VisibleGrid:可视栅格层

   Pad Holes:焊盘层。

   Via Holes:过孔层。

浅谈SMT建线方案设计谈莹青

本文提出了SMT生产线设计、设备选型的关键点，给出了五种建线方案。探讨了SMT生产线的发展方向。

关键词：生产线设计  设备选型 

  建线方案 1   前言由于SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，5铝基板分板机，技术性强，投资大，面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线，仍是一个复杂而艰难的工作。本文结合DX-DN工业对讲通信产品制造基地建设，提出了“SMT生产线设计、设备选型”的关键要点，给出了五种建线方案。       2  SMT生产线设计关键根据SMT建线工程设备选型依据、步骤、注意事项，浙江铝基板分板机，结合DX-DN工业通信产品制造基地建设，浅谈SMT生产线设计、设备选型要点：（生产布线、能源、供气、送风设计这里不做论述）1.典型SMT生产线和主要设备一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，主要设备有印刷机、贴片机和回流焊炉构成生产线（

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