矽胶片

导热硅胶片又软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。

如何选择合适的导热材料：

一、当界面间隙很小（≤0.5mm）且界面平整时，那么可以选导热硅脂、导热泥（液态）、双组份导热胶（固化型）、超薄导热垫片，液态材料压缩厚度可以压到0.1mm以下，超短的传热距离代表极高的导热效率，追求高导热时，尽量使用膏状的导热材料。

因为导热硅脂和导热泥属于不固化液态材料，它的缺点也很大，除了绝缘强度差或者不绝缘之外，硅脂长时间使用后因为硅油分子的挥发和迁移，导致干裂失效以及光学污染等问题；而导热胶固化后就是导热垫片，可靠性好，矽胶片，但安装操作性不如硅脂和垫片，散热绝缘矽胶片，可以点胶但无法通过丝网印刷施工；超薄导热垫片的厚度一般在0.2~0.4mm，便于人工安装，可以重工和返修，热稳定性好，0.2mm的绝缘强度可以超过3000V，缺点是厚度无法压缩到0.1mm以下。

二、如果界面间隙较大（＞0.5mm）、器件公差较小（≤50%）且界面平整，则根据器件公差选择不同硬度的导热垫片，导热垫片有10%的厚度公差，因此压缩率要超过10%，一般建议使用20%~70%，压缩率越大，要求硬度越小。

例如：某散热结构中，芯片与散热器之间的间隙为0.5~1mm，根据20%的压缩率，导热垫片的厚度为1.0/（1-0.2）=1.25mm，压缩率为（1.25-0.5）/1.25=60%，导热垫片要压缩60%且反弹力小必须是比较柔软还要安装性好，导热垫片的硬度应选择在Shore

OO 35左右。

三、当界面间隙较大（≥0.5mm）且器件公差也很大（50%~90%）且界面平整时，可以选择超软导热垫片（硬度在ShoreOO

15~25），其压缩率为20%~90%。例如：某散热结构的界面间隙为0.5~3mm器件公差为83.3%时，导热垫片的厚度为3.0 /（1-0.2）=3.75mm，压缩率为（3.75-0.5）/

3.75=86.7%，超软导热垫片的安装效率比常规的稍差。

SY-10012导热硅胶片、导热软矽胶垫、导热矽胶、绝缘导热软性硅胶片

导热硅胶片的定义

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

规格:厚度（0.3-10MM）*200*400MM

特性：耐高温、耐高压、导热、阻燃、避震、绝缘、填充等。

用途：电源、电器、LED灯具、电子设备、电力机械、汽车、军工等。

备注:  1、以上产品均符合ROHS要求。

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